三星电子周四表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
三星在芯片代工方面与台积电进行竞争，在移动处理芯片上与高通竞争。
该公司表示，将加快先进芯片代工制造工艺的研发和生产线建设，并补充称，位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线将于2022年下半年完工。
晶圆代工业务将成为三星的利刃
晶圆代工业务是三星为其半导体业务所打造的第二把利刃。自2017 年三星将其晶圆代工列为了独立业务部门后，他们就开始在晶圆代工业务上崭露头角。
按照三星的规划，他们的目标是要超越晶圆代工龙头台积电。为此，三星也进行了极为激进的布局，他们不仅率先在7纳米工艺上引入了EUV，还计划在3纳米制程中采用新的GAA晶体管架构。
在从7纳米向3纳米发展的过程当中，三星与台积电就新一代的工艺节点（5纳米）处的竞争已经开始有了白炽化的趋势——在台积电宣布在美建厂量产5纳米工艺的消息后，三星也有计划在美国发展芯片制造业务。据日经的报道显示，三星电子将扩建其在德克萨斯州的半导体工厂，以便为下一代制造设备腾出空间，因为三星正试图与台积电争夺全球最大芯片代工厂桂冠。三星认为，得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司的订单中起着至关重要的作用。
根据华尔街日报的最新消息显示，三星正在考虑投资170亿美元在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约建立一家芯片制造厂。根据该报道显示，三星的这笔投资计划建设的工厂将于2022年10月投入运营。对比台积电在美建厂的计划来看——2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆的进度，三星无疑是抢先了台积电一步。而这或许能够助力三星在美拿到更多的订单，从而扩大他们在晶圆代工业务上的影响力。
就先进工艺的发展上看，在三星2021年300亿的投资计划中，同样包含了在前沿先进工艺方面的投资——三星晶圆代工的韩国华城厂已在2020年量产采用EUV技术的5纳米制程，平泽厂也将扩大5纳米产能因应强劲晶圆代工需求。
从5纳米的应用市场来看，AI芯片或将是5纳米工艺制程的最大推动力。AI推理芯片和AI训练芯片对晶体管的能效要求，同时先进制程在向前发展的过程中所面临着的开发成本压力也越来越大，因此，考虑到成本和市场需求的情况，专用AI芯片或将成为高端制程的主要需求者。而伴随着下游终端产品不断向智能化方向深入，未来将会有越来越多的产品搭载具有AI功能的芯片，这也为三星发展先进工艺提供了良好的市场环境。
此外，台积电的满载或许也是三星晶圆代工发展起来的一个契机。当全球致力于发展AI芯片的Fabless厂商都在寻求晶圆代工厂的支持时，台积电一家厂商显然不能一口吃遍全天下。尤其是在全球晶圆代工产能短缺的情况下，也难免会发生一些转单的情况，而这也是三星推销自己晶圆代工业务的好机会。
另外一方面，今年7月，英特尔在其第二季财报会议上称，由于其未来CPU将采用的7纳米芯片技术进度较目标落后，所以，公司考虑将其制造业务外包。作为全球可量产7纳米工艺的厂商之一，三星或许也可以从英特尔的外包计划中受益。
从目前三星在先进制程的发展中看，虽然三星与台积电之间还存在着一定的差距，但从整个晶圆代工市场的情况来看，高端制程的玩家已然不多，而三星作为其中的一份子，他即使吃不上最大的那块肉，但也沦落不到只喝汤的那种地步。
从政策方面上看，三星也占足了优势。作为韩国半导体的代表之一，在韩国政府所公布的“系统芯片产业愿景和战略”当中，三星也承担着重要的角色。从韩国政府的计划来看，未来 10 年将在研发领域投入 1 兆韩元，并培育 1.7 万名专业人才，力求 2030 年抢下全球晶圆代工市占第一。抢下晶圆代工市占第一，显然不能仅仅靠DB HiTek等中小晶圆代工业者，三星或许才是实现这个计划中的最大推动者。
CMOS图像传感器也来助阵了
除了晶圆代工以外，三星还试图通过发展CMOS图像传感器领域来减轻对存储产品的依赖。在这个领域，身为市场第二的他们也正在挑战索尼在该领域中的地位（三星的目标是到2030年超越索尼成为全球最大图像传感器制造商）。
三星在CIS领域的发展，借助的是其自有品牌智能手机、平板电脑和其他消费电子设备的市场知名度而发展起来。伴随着智能化的发展，越来越的应用场景需要CIS，尤其是在智能手机的多摄发展，以及未来汽车、安防等领域对CIS的需求之下，三星也有意扩大其在CIS方面的影响力。
于是，在去年CIS产能紧缺的情况下，三星就做出了将DRAM产线转向生产CIS的决定。根据扩产计划，三星每月的图像传感器生产能力将从目前的10万台增加到12万到13万片晶圆，年销售额达到4.6万亿韩元（42.6亿美元）。
除此之外，ToF的发展也被众多CIS厂商所看好，因此，也有不少厂商在此布局。去年11月，三星也宣布开始进军ToF领域——据相关报道显示，自三星于去年9月推出了4种新传感器作为其ISOCELL0.7μm产品系列的一部分之后，三星现在将新的ToF传感器添加到其产品组合中。按照三星的说法，新型ISOCELL Vizion 33D传感器提供了增强的深度感应功能，可实现“一流的摄影和AR / VR体验”。三星声称，其新型ToF传感器可用于跟踪3D扫描到实现视频散景效果的各种应用，因为它具有以低延迟跟踪运动物体的功能。
与此同时，三星还在布局除手机以外的CIS应用，其中汽车领域也是他们发展方向之一。
除了他们本身在CIS领域的耕耘外，市场形势变化也为三星CIS的发展加了一个buff——由于索尼与华为之间的供应关系曾一度陷入麻烦，华为必须要为其以后的发展寻找更为可靠的供应链，而三星或许能够从中受益。
同时，三星还正在扩大与中国其他手机厂商的关系，例如，他们正在将其高像素CIS供应给小米使用。因此，也有报道称，三星还可能会从中国其他智能手机制造商的崛起中受益。
IC Insights：三星有望再次成为全球半导体龙头
据IC Insights报道，他们正在准备其1Q21的前25的半导体供应商排名，其中包括2Q21公司销售预测，这些数据将在本月晚些时候提交可以更新。
按照他们预测，如图1所示，从1993年到2016年，英特尔被锁定为全球最大的半导体制造商。但是，在将近25年之后，半导体行业看到了一个新的#1供应商，始于2017年，当时存储器市场激增，三星打败了英特尔。这不仅标志着三星的里程碑式成就，也标志着多年来试图取代英特尔成为全球最大供应商的所有其他竞争半导体生产商的里程碑式成就。
在存储器市场在2018年末崩溃之前，三星连续六个季度占据着领先的半导体供应商位置，而英特尔在2018年第4季度再次成为领先的IC供应商(图2)。内存市场在2018年末和2019年初急剧下降，以至于三星从2018年第三季度的收入比英特尔多了17%，到仅仅两个季度后就比英特尔少了18%的销售额。英特尔在19年第1季度忍受了自己的销售下滑，尽管距离存储器生产商的下滑幅度还差得远。
英特尔的收入在2019年下半年急剧反弹，但在整个2020年的大部分时间里保持稳定。在过去的10个季度中(4Q18-1Q21)，英特尔仍然是第一大供应商。同时，三星的半导体销售已从19年第一季度的低谷缓慢攀升。
IC Insights认为，受内存市场复苏和英特尔销售业绩持平的驱动，三星将从21年第二季度开始再次取代英特尔，成为领先的半导体生产商。此外，英特尔正在指导其2021年全年销售额与2020年相比下降1%。随着DRAM市场的增长以及NAND闪存市场在下半年的增长势头，三星似乎很有可能还将再次成为全年排名第一的半导体供应商。
