

一、岗位职责
1, Mold 等级2 认证
2, 悉自动封装设备和等离子清洗机, 熟练解决设备异常处理与产品的验收
3, 熟悉自动封装模具的日常维护与保养
4, 执行设备的正常运行,保证设备的利用率, 提出改进方案提升MTBA
5, 执行设备在***的情况下连续的运行, 确保符合设定的质量、利用率、周期时间等目标
6, 对设备操作人员培训 ,提升操作技能 (半导体人才)
二、任职要求
1,学历要求:大专学历(机械工程、机电一体)
2,语言要求: 英语读写
3,计算机要求:熟悉Office 办公软件; 了解画图软件 Auto CAD , 熟悉机械和电路图
4, 超过2年的工作经验,熟悉 自动压缩封装与自动注塑封装制程,熟练的掌握操作与设备保养方法(半导体人才网)
三、本文总结
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