一、岗位职责
1. 完成芯片的数字电路设计，仿真，验证及相关工作，包括模块设计，电路实现，功能仿真、硬件验证等。
2. 完成芯片的综合，DFT，时序分析等前端实现相关工作；
3. 搭建芯片仿真验证环境和FPGA验证环境，参与数模混合仿真，支持芯片测试。 （半导体人才）
二、任职要求
1. 电子工程，微电子等相关专业，硕士以上学历，具有良好的英文读写能力；
2. 具有团队合作精神，有独立分析和解决问题的能力，工作积极主动，有上进心，善于沟通和交流；
3. 熟悉数字电路设计，熟悉Verilog/SystemVerilog，可熟练使用Cadence, Synopsys 等多种EDA工具；
4. 熟悉USB/I2C/SPI/AMBA等接口总线，具备一定的SOC设计经验者优先；
5. 具有FPGA开发能力，有数模混合芯片流片经验者优先。（半导体人才网）
三、本文总结
更多关于「数字IC设计工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看，高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
需要找芯片半导体行业人才或者芯片半导体行业职位，请直接站内注册登录或者站内联系我们。高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体行业人才与职位尽在高芯圈。
