一、岗位职责
1. 分析并制定激光产品硬件设计方案，硬件原理图和PCB设计；
2. 关键器件调研，硬件系统风险评估；
3. 需求分析，如硬件功能、散热、串扰、电磁兼容性；
4. 激光产品核心硬件电路设计、原有硬件电路优化性能提升设计、制定核心硬件电路测试方案，核心硬件测试；
5.与公司其他技术人员合作 进行产品整体方案设计；（芯片求职）
二、任职要求
1. 本科及以上，电子、电子信息工程相关专业，3年及以上嵌入式系统研发经验；
2. 具有扎实的数字电路、模拟电路及数模混合电路理论基础；
3. 具有数字、模拟电路开发经验，能独立调测电路，熟练使用各种调测仪器；
4. 精通Altium等开发工具；具备中等难度单片机软件开发能力；
5. 具有从原理设计到批量生产相关工作经验；
6. 有从事激光雷达等相关硬件设计经验者优先熟悉光电探测器、半导体激光器等半导体器件者优先。（半导体求职）
三、本文总结
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