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TPM需要什么条件

作者:高芯圈    来源:高芯圈   
浏览:832    发布:2022-11-02 16:07:01

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一、岗位职责


1、本科(含)以上学历,机械/工业/包装工程等相关专业。


2、英语读写熟练,口语流利;熟悉MS office Excel,Powerpoint,Word操作。 


3、3年以上OEM工厂项目管理经验。


4、3年以上耳机/音响产品项目管理经验优先。


5、能独立执行工作,有功能性的领导经验。


6、具备组织协调能力、执行力及决断力,能适应节奏快及多项性任务。


7、心态积极,责任心强,自我推动意识强及有团队精神。(半导体行业招聘


二、任职要求


1、管理,执行,优化组装及包装生产程序。 


2、DOEs,效率及良率改善推动; 安排线体、设备及治具认证。


3、处理生产异常,协调客人与内部人员的沟通/需求。 


4、对不良成因分析及改善措施(FACA)有清楚概念。 


5、如专攻组装,产品测试,包装及有关经验者优先。(高芯圈


三、本文总结


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