三星电子生产将图像传感器和显示器驱动芯片(DDI)等系统半导体的生产委托给更多的其他代工企业。三星电子还正在探索在欧洲等地开发和运营新代工生产线的方案。三星此举是为了通过供应链多元化以及增加本公司产量，防止出现像疫情流行期间那样因芯片不足而无法供货的情况。（半导体求职网）
据韩国三星电子公司10月19日消息，该公司DS(设备解决方案)部门正招聘在存储器、代工、系统LSI等领域有丰富工作经验的职员。招聘职位共超过130个，主要是各事业部的企划、营销和经营支持。
在三星电子起到半导体设计公司作用的系统LSI事业部将聘用负责"外部代工多元化"战略的职员。系统LSI事业部将智能手机AP(应用程序处理器)等最尖端芯片的生产委托给三星电子代工事业部。而显示器驱动芯片(DDI)、图像传感器等14纳米以下传统工艺可生产的部分芯片是委托台积电进行生产。分析人士认为，推进半导体代工多元化是为了增加合作企业，确保稳定的芯片供应。候选企业包括力积电（PSMC）、世界先进（VIS）等。
三星电子半导体代工事业部将选拔经验丰富职员来制定"中长期生产线及全球园区运营战略"，跨国咨询公司出身人士优先。分析人士认为，三星电子此举是为了探寻韩国京畿平泽和美国泰勒等预定生产线之外的"第三工厂"而进行的中长期布局。正在推进引进半导体生产基地的欧盟(EU)从去年开始就向三星电子发出邀请。三星证券今年7月在报告书提出，半导体代工业务中客户接触点非常重要，因此需要积极进行本土化，有必要考虑在欧洲设立半导体代工厂。
10月20日在首尔江南区洲际COEX举办了2022年三星代工论坛。三星电子计划在 2023年引入第二代3nm工艺，2025 年开始量产2nm，并2027年推出1.4nm工艺。该技术路线图于10月3日（当地时间）在旧金山首次披露。
三星电子还计划不遗余力地扩大其代工产能。其目标是到2027年将产能提高两倍以上。为此，这家芯片制造商正在推行“Shell First”战略，即先建设无尘室，然后在市场需求出现时灵活运营。
“我们在韩国和美国经营着五家工厂，”三星电子代工事业部总裁 Choi Si-young 解释道。“我们已经获得了建造 10 多个晶圆厂的场地。”
三星电子的竞争公司台积电正在讨论在欧洲新设工厂的方案。台积电管理层在最近举行的第三季度业绩说明会上表示，台积电将基于商机、运营效率和经济性并根据客户需求继续增加海外生产比例，正在对欧洲工厂建设进行预备评估，不排除任何可能性。韩国半导体业界相关人士表示，为了加强车载芯片代工业务，三星电子有必要在著名整车企业和零部件企业聚集的欧洲建立工厂。
三星电子存储半导体事业部计划致力于美国和中国的数据中心客户使用的"定制化"半导体业务。三星电子在招聘公告中写道，应调查美国和中国数据中心的软件和硬件趋势，发掘服务器储存设备的变化，分析新兴市场客户使用的“差异化存储”需求。
三星电子各事业部共同关注的是车载半导体。因为随着汽车电子设备加速普及和无人驾驶技术的发展，车载半导体需求剧增。系统LSI事业部计划通过招聘职员来加强定制化ADAS(尖端驾驶辅助系统)综合芯片组(SoC)和信息娱乐系统SoC业务。
三星电子还将聘请并购和创业投资专家，由DS部门负责人兼社长庆桂显直属领导。庆桂显在上个月的记者招待会上表示，通过并购能够迅速发展业务。
三星的工艺、封装路线图
在最近的晶圆论坛上，三星很自豪他们是第一家在 3nm 中开始量产产品的半导体制造商，以来其 成为S3E 环栅 (GAA)的 工艺。三星还将这些晶体管称为 MBCFET（MBC 代表多桥通道）。
三星 Foundry 的计划是到 2027 年将规模扩大两倍，其中移动仍然是最大的细分市场，但 HPC/汽车增长 3.5 倍，几乎达到同样规模。
三星在韩国拥有三个制造基地，其中包括位于平泽的新工厂。德克萨斯州奥斯汀有一家工厂。德克萨斯州的第二家工厂正在泰勒（奥斯汀郊外）建设中，预计将于明年上线。
5nm 与 3nm（SF5E 到 SF3E）的比较表明，性能提高了 1.23 倍或功耗降低了 45%。3nm 处的面积是 5nm 处面积的 84%，减少了 16%。
来到封装方面，Samsung Foundry 的先进封装均以“Cube”为名，涵盖基于中介层的解决方案 (I-Cube)、混合解决方案 (H-Cube) 以及带或不带凸块的垂直芯片集成 (X-Cube)。
几十年前，一家代工厂可以侥幸拥有一些基础 IP（标准单元、I/O、SRAM），并假设客户会购买 EDA 工具并整合他们自己的流程。这根本不是今天的工作方式。流程需要与像 Cadence 这样的 EDA 公司共同开发。一些 IP 是可合成的，因此不需要从节点到节点更新，但一些（尤其是用于 PCIe 或以太网等基于高速 SerDes 协议的 PHY）需要开发，需要制造测试芯片，以及芯片需要表征。这需要很长时间，并且是流片的关键路径，因为如今几乎每个 SoC 都涉及此 IP。事实上，这也是使用各种Cube技术进行3D异构集成的魅力之一——可以构建“处理器”。
三星代工将其生态系统倡议称为“安全”，即三星高级代工生态系统。SAFE 会议实际上是在第二天举行的，SAFE 的许多参与者都做了演示。
SAFE 生态系统有 22 个 EDA 合作伙伴、10 个 OSAT 合作伙伴、9 个 DSP 合作伙伴（不是数字信号处理，而是设计服务合作伙伴）、9 个云合作伙伴和 56 个 IP 合作伙伴。IP 生态系统的增长非常迅猛，自 2017 年至今增长了近四倍，有超过 4000 个可用的标题（我假设多个进程中的相同 IP 被重复计算，但 4000 个仍然是一个非常大的数字）。（半导体求职网站）
到 2026 年，Gartner 预测整个半导体市场将增长到 7830亿美元，在 2020 年到 2026 年期间增长加速到 9%。Foundry 预计增长更快，从 2020 年到 2026 年的复合年增长率为 12%，达到1500亿美元。正如我在这篇文章开头所说的那样，三星计划从现在到 2027 年将产量增加三倍……但图表上没有 Y 轴，所以我不确定我们是否知道该计划的最终结果是什么收入编号。而且，与往常一样，预测并不总是准确的。正在建造的新晶圆厂、正在开发的新工艺、终端市场的变化、出口法规的变化……这些都具有很大的不可预测性。
