随着高级节点和封装的复杂性增加，顶级设备和工具供应商认为需要更早的合作。（东莞芯片设计猎头）
在 SEMI 行业战略研讨会上， Martin van den Brink 讨论了设备和工具供应商之间日益增长的协作需求、系统公司的影响和复杂性的增加，以及如何在控制成本的同时更易定制化， ASML总裁兼CTO；imec CEO Luc van den Hove；Lam Research 计算产品副总裁 David Fried；西门子 EDA 测试组和生命周期解决方案副总裁兼总经理 Ankur Gupta也对此发表了意见。
在整个芯片行业，我们一直在推动过去几个工艺节点的摩尔定律的极限，这就是为什么我们看到对先进封装和小芯片的重视。但我们也看到新型公司正在推动这些变化，并推动更多定制解决方案？这似乎指向比过去更深入地合作。您认为会发生什么变化，随着时间的推移会发生什么变化？
Fried：在我职业生涯的大部分时间和研究摩尔定律的大部分时间里，我们能够将行业划分开来，以便价值链或供应链中的每个个体贡献者都可以优化他们特定的链条，我们最终会得到一个在另一端优化产品或系统。因此，我们让 ASML 进行光刻，而 Lam Research 则负责沉积和蚀刻。在晶圆厂，因为我们都尽可能地优化了我们的个人流程，所以我们能够继续扩展路线图很多年。但我们在 15 或 20 年前就已经过了光刻和蚀刻可以完全独立的地步。我们需要合作并了解晶圆厂中的邻接关系。现在，凭借处于扩展前沿的最先进技术，我们已经到了需要从我们的专业领域更远地理解邻接关系的地步。为了更好地完成我们自己的特定业务部分，我们必须对邻接关系和流程有更深入地了解，这远远超出光刻和蚀刻优化设计技术优化系统和产品设计优化。因此，对于这些邻接关系，所需的优化和协作在过去几年中得到了显著扩展。
van den Hove：合作比以往任何时候都更重要，而且会变得更加重要，尤其是在将技术推向这些新的极端时。过去，我们有明确的角色，并同时获得扩展的所有好处。但现在我们正在撞上一些难题，比如性能墙，它不再起作用了。因此，我们必须开发技术解决方案来解决其中一些限制，而这些限制将来自晶体管持续缩小。ASML 将在未来十年的光刻技术中实现这一点，但它必须通过新设备、新设备架构和新互连方案来实现，比如将电力传输系统放在晶圆背面。它将伴随异构集成而来，通过微凸块或混合方法等各种技术实现芯片到芯片堆叠。我们有各种各样的选择，因为另一个主要趋势是不会为每个应用程序提供一个解决方案。比如：对苹果有利的东西可能对高性能计算不利，或者对汽车而言可能不是最佳选择。未来，我们需要在整个价值链中开展更多合作，使系统知识更接近技术开发。
Gupta：EDA 的合作首先是与 EDA 公司，其次是代工厂。我们的目标是准确地对物理进行建模，然后将其转化为规则，以便在设计的前期就可以使用这些规则。设计之后是生产，生产之后是芯片的系统视图。未来发生的根本性变化是，现在系统公司要求我们测量芯片的性能，不仅是在 GDS II 发布到制造阶段，而是一直到系统。合作现在扩展到代工合作伙伴、生产合作伙伴以及最终客户。您为一家系统公司所做的工作可能与另一家系统公司不同，因此我们必须以不同的方式与所有这些客户合作。
van den Brink：在我职业生涯的大部分时间里，Dennard 缩放比例是推动性能、功耗、尺寸和成本的主要方式，因为您可以自动获得所有内容。大约 15 年前就停止了。缩小仍然是一种力量，因为缩小尺寸可以降低成本。但是您不会自动获得性能和功率的改进。作为一名光刻师，我们从未拥有完整的解决方案，也从未谈论过它。我们从不使用掩模，即使没有掩模的光刻技术是不存在的。但随着时间的推移，我们一直在与其他科技公司讨论调整流程以提高生产力和为客户创造价值。所以总有一种放眼大局的动力。如果掩模可以制作更小的特征，则无需重新设置行业，并且 50 年前我们引入了光刻方法。现在，产品的成本是主要问题，所以我们正在使用多种工具进行修正。我们总是突破界限，向前推进这将变得更加复杂，因为现在客户想要更具体的东西。他们想要与内核绑定的存储设备。接下来的步骤将要求我们与我们的客户、我们的共同解决方案供应商以及该结合过程的供应商合作，以了解如何在这个等式中创造价值。
除了传统的芯片制造商争夺一席之地，我们还看到谷歌、苹果和亚马逊等公司在设计自己的芯片。就其中一些公司而言，这些芯片正在内部使用，我们从未见过它们。这对协作有何影响？
Fried：系统正在优化，工作负载也在优化，因此所有有助于工作负载性能的组件都需要保持一致。为自己的系统设计自己的芯片的公司正在使用一组特定的芯片规范和一组软件规范来实现特定的工作负载优化。这些芯片规格需要与技术产品保持一致，这一直到代工厂。这可能与现有的其他芯片规格有很大不同。代工厂需要调整各个流程的性能以实现这一目标。在业务的设备方面，由于我们需要一个满足所有这些要求的通用解决方案，我们希望针对更具体的应用程序和工作流程进行优化。归根结底，从上到下，这是同一套沟通协调和协作。由于这种分歧，现在正在发生的事情有更多不同的例子。在这些领域中的任何一个进行通用优化并在专业化和路线图的分叉中仍然具有足够的价值变得具有挑战性。所以我们都为此做出了贡献，我们都在多个方面保持一致。
Gupta：这当然是一个挑战。对于定制硅，仍然有一些东西适用于特定节点的所有客户。系统公司在与通用客户相同的技术节点上进行设计，并前往相同的代工厂，但他们的概念和方法是不同的。当您回想设计第一个 TPU 时，我们必须应对 EDA 的特定要求，而这些要求在市场上并不存在。这导致了早期访问程序。如果由于这种分歧我不得不选择一件非常不同的事情，那就是我们直接与这些客户合作的那些早期访问程序的兴起。当然，这会给任何 EDA 公司的研发带来压力，而且时间会更短。但我们可以与客户合作解决问题。
van den Hove：我们在过去看到了这些趋势，我们已经通过参与者和代工厂在行业中进行了专业化。这就是为什么您需要多种选择，并且必须选择正确的选项才能充分利用您的设备。这需要一种不同的思维方式，这就是为什么许多系统公司正在进入芯片领域。他们想了解这项技术。我们在许多产品中看到的是，这些系统公司对我们了解技术选项并提出最佳架构有浓厚的兴趣。这需要加速整个生态系统和价值链的创新过程，因为事情变得如此复杂。如果我们将创新从价值链的一层转移到另一层，那就太慢了。过去几年，我们在汽车行业看到了这一点，该行业对高性能半导体有着巨大的需求，他们需要更早地开始创新过程。
但是除了半节点和其他小节点之外，每个节点都有多个进程。相同的设备是否适用于所有这些设备？
van den Brink：边界不同，但要求相似。然而，挑战在于我们如何前进。对创新的需求仍然存在，但它的发生速度将比以前慢。成本会上升，不会下降，所以我们必须在其他地方弥补。因此，如果您正在查看设备和整个系统的性能，那么您就可以证明价格合理。但是每个人都必须清楚地了解他们带来的价值。过去，像 IBM、飞利浦和 TI 这样的公司什么都自己做。（东莞芯片设计猎头网）
但随着工资和其他成本的上涨，价值主张发生了变化。所以现在你必须决定你可以委托什么，并了解它是如何发挥作用的。对于行业而言，鉴于未来的复杂性不断增加，您必须在各个层面进行调整才能创造价值。
