台积电总裁魏哲家在 4 月 15 日投资人会议上指出，上修今年资本支出至 300 亿美元，预计全球芯片市场产能吃紧的状态在 2021、2022 年都不会改变，要到 2023 年才能纾解。
同时，台积电在年初将车用芯片列为优先支援的产品。魏哲家也指出，车用芯片吃紧状态从下季起可大幅改善。
芯片短缺问题如何解决：
为了纾解芯片产能短缺的问题，台积电正与客户紧密合作并进行投资，同时开始购买土地和设备，兴建新厂扩大产能。
魏哲家日前在给 IC 设计客户的信件中指出，未来三年（2021~2023年）将投入 1000 亿美元的资本支出，以因应 5G 和高速运算应用在未来数年的爆发性成长。
魏哲家在投资人会议中重申，台积电即将进入一个较高成长区间，这样的资本支出水准是必要的，也可协助公司掌握未来成长的动能。
同时，台积电原本规划 2021 年资本支出约 250 ~ 280 亿美元，今日也正式宣布上修至 300 亿美元。
在 2021 年资本支出中，约 80% 会使用在高端制程涵盖 3nm/5nm/7nm，约 10% 将用于高端封装和光罩制作，另外的 10% 会于特殊制程技术上。
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重复下单导致的库存修正疑虑：
整个芯片产业链是否重复下单，而隐含着可能发生的库存修正问题，几乎是所有投资人最关注的焦点。
现在全球客户基于疫情与政治风险考量，都建立高于历史平均的芯片库存，以防断生产链出现断链危机。
魏哲家表示，不排除会有重复下单或库存调整的可能性存在，但台积电并没有把这项因素计算进去。
根据内部评估，目前芯片极度吃紧的状态在 2021、2022 年仍是会持续，最快要到 2023 年才能提供足够产能给客户，届时整个供需失衡的状况才会开始舒缓。
半导体市场预测：
针对全球半导体市场的预测，台积电指出全球半导体市场（不含存储）将年成长约 12％，晶圆代工产业年成长率约 16％，台积电今年的营收成长率将高于前两者，预计可达 20%（以美元计价）。
分析师认为，台积电今年营收成长幅度可以达到 20%，略高于之前估计的 15%，主要来自于车用芯片、服务器高速运算芯片的订单增加，而表现比较弱的应该是消费性电子类的芯片。
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汽车芯片紧缺何时纾解：
魏哲家分析，汽车市场从 2018 年开始就相对疲弱，2020 年全球汽车产业供应链更受到疫情影响，导致车用芯片客户在当年度第三季开始降低下单量，但第四季突然又出现汽车市场升温的状态，整个市场变化十分快。
他进一步解释，汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，流程漫长又复杂，从芯片制造到汽车生产至少要 6 个月的时间，中间也有非常多层的供应商。
且这几个月更不少意外变化，例如德州的暴风雪和日本晶圆厂生产中断的意外，都导致车用芯片的短缺进一步恶化。
台积电已经在今年一月宣布优先支援车用电子。从那时起，便与其他客户合作进行动态调整和重新分配晶圆产能，协助整个汽车产业链恢复正常生产。因此，预计车用芯片短缺的问题将在下季开始纾解。
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英特尔重返代工领域：
魏哲家强调，英特尔也是台积电重要客户，彼此在部分领域合作、部分领域则是竞争。在纯晶圆代工领域上，提升先进制程技术固然重要，但让客户充分信任更是关键。台积电从来不会与客户竞争，这应该是与英特尔最大不同。
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全球扩产：
未来台积电会在全球设立生产据点，美国的亚利桑那州也预计大面积的土地。不过，暂时没有到欧洲设厂的计划。
南京 12 寸厂目前进度良好，第一期2万片产能已经完成，有计划根据客户需求和总经状况增产。
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缺水问题：
台湾水情吃紧问题，已经让高科技产业面临压力，市场更臆测，若旱象问题持续，台积电恐面临减产。
不过，魏哲家在会中澄清，台积电早已为此可能情况拟定因应计划，成立涵盖各个面向的企业风险管理系统，且持续进行优化，而水资源供应管理就是其中一项，不认为台湾缺水问题会对台积电的营运产生显著影响。
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