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台积电:芯片吃紧问题,2023年将纾解,车用芯片缺货下季改善

作者:匿名    来源:未知   
浏览:911    发布:2021-04-16 17:08:44

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台积电总裁魏哲家在 4 月 15 日投资人会议上指出,上修今年资本支出至 300 亿美元,预计全球芯片市场产能吃紧的状态在 2021、2022 年都不会改变,要到 2023 年才能纾解。

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同时,台积电在年初将车用芯片列为优先支援的产品。魏哲家也指出,车用芯片吃紧状态从下季起可大幅改善。

芯片短缺问题如何解决:

为了纾解芯片产能短缺的问题,台积电正与客户紧密合作并进行投资,同时开始购买土地和设备,兴建新厂扩大产能。

魏哲家日前在给 IC 设计客户的信件中指出,未来三年(2021~2023年)将投入 1000 亿美元的资本支出,以因应 5G 和高速运算应用在未来数年的爆发性成长。

魏哲家在投资人会议中重申,台积电即将进入一个较高成长区间,这样的资本支出水准是必要的,也可协助公司掌握未来成长的动能。

同时,台积电原本规划 2021 年资本支出约 250 ~ 280 亿美元,今日也正式宣布上修至 300 亿美元。

在 2021 年资本支出中,约 80% 会使用在高端制程涵盖 3nm/5nm/7nm,约 10% 将用于高端封装和光罩制作,另外的 10% 会于特殊制程技术上。

  • 重复下单导致的库存修正疑虑:

整个芯片产业链是否重复下单,而隐含着可能发生的库存修正问题,几乎是所有投资人最关注的焦点。

现在全球客户基于疫情与政治风险考量,都建立高于历史平均的芯片库存,以防断生产链出现断链危机。

魏哲家表示,不排除会有重复下单或库存调整的可能性存在,但台积电并没有把这项因素计算进去。

根据内部评估,目前芯片极度吃紧的状态在 2021、2022 年仍是会持续,最快要到 2023 年才能提供足够产能给客户,届时整个供需失衡的状况才会开始舒缓。

半导体市场预测:

针对全球半导体市场的预测,台积电指出全球半导体市场(不含存储)将年成长约 12%,晶圆代工产业年成长率约 16%,台积电今年的营收成长率将高于前两者,预计可达 20%(以美元计价)。

分析师认为,台积电今年营收成长幅度可以达到 20%,略高于之前估计的 15%,主要来自于车用芯片、服务器高速运算芯片的订单增加,而表现比较弱的应该是消费性电子类的芯片。

  • 汽车芯片紧缺何时纾解:

魏哲家分析,汽车市场从 2018 年开始就相对疲弱,2020 年全球汽车产业供应链更受到疫情影响,导致车用芯片客户在当年度第三季开始降低下单量,但第四季突然又出现汽车市场升温的状态,整个市场变化十分快。

他进一步解释,汽车产业供应链具有自己的库存管理方式,流程漫长又复杂,从芯片制造到汽车生产至少要 6 个月的时间,中间也有非常多层的供应商。

且这几个月更不少意外变化,例如德州的暴风雪和日本晶圆厂生产中断的意外,都导致车用芯片的短缺进一步恶化。

台积电已经在今年一月宣布优先支援车用电子。从那时起,便与其他客户合作进行动态调整和重新分配晶圆产能,协助整个汽车产业链恢复正常生产。因此,预计车用芯片短缺的问题将在下季开始纾解。

  • 英特尔重返代工领域:

魏哲家强调,英特尔也是台积电重要客户,彼此在部分领域合作、部分领域则是竞争。在纯晶圆代工领域上,提升先进制程技术固然重要,但让客户充分信任更是关键。台积电从来不会与客户竞争,这应该是与英特尔最大不同。

  • 全球扩产:

未来台积电会在全球设立生产据点,美国的亚利桑那州也预计大面积的土地。不过,暂时没有到欧洲设厂的计划。

南京 12 寸厂目前进度良好,第一期2万片产能已经完成,有计划根据客户需求和总经状况增产。

  • 缺水问题:

台湾水情吃紧问题,已经让高科技产业面临压力,市场更臆测,若旱象问题持续,台积电恐面临减产。

不过,魏哲家在会中澄清,台积电早已为此可能情况拟定因应计划,成立涵盖各个面向的企业风险管理系统,且持续进行优化,而水资源供应管理就是其中一项,不认为台湾缺水问题会对台积电的营运产生显著影响。

转载自:问芯Voice(侵删)

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