一、岗位职责
1、医疗器械相关产品的电子硬件及嵌入式软件设计开发。
2、按照项目要求完成总体方案、元器件选型、原理图设计、PCB计、调试、优化等工作。
3、对于产品使用中出现的问题进行收集和分析,提出改良方案。
4、编写各种文档和标准化资料。(半导体求职)
二、任职要求
1、硕士及以上学历,电子、自动化或相关专业。
2、精通嵌入式硬件系统设计架构,熟悉单片机、ARM、DSP及CPLD的硬件结构及相关底层外设开发,如RS232、CAN总线、模拟、以太网、USB等。
3、熟悉掌握单片机编程、C语言编程、具有编程调试硬件工作经验。
4、熟悉硬件电路设计软件,如AD14等。掌握高频线路布线设计方法,能快速进行多层板设计。
5、具有较强的逻辑分析能力,责任心强,有较强的学习、分析能力,积极上进,具有良好的人际沟通能力和团队合作精神。
6、 熟悉软件技术文档的编写,具备良好的文档编制习惯和代码书写规范。
7、英语4级以上,能够熟练阅读英文科技文献。
8、具有FPGA、CPLD编程经验,如VHDL或者Verilog优先考虑。
9、参与过产品的环境、安规及电磁兼容试验等,在具有相关设计经验者优先考虑。
10、具有有源医疗器械产品设计经验、射频设计经验,如高通蓝牙芯片CRS8670编程经验优先。(半导体求职网)
三、本文总结
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