高芯圈 芯片半导体资讯网 喊19家芯片巨头开会,拜登宣布出资3275亿,解决半导体短缺困局

喊19家芯片巨头开会,拜登宣布出资3275亿,解决半导体短缺困局

作者:匿名    来源:未知   
浏览:974    发布:2021-04-14 17:22:24

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美东时间周一(4月12日),美国叫来了包括台积电、三星、英特尔、美光科技、恩智浦半导体等在内的全球19家知名芯片巨头,和这些公司的CEO召开了“芯片峰会”。按照此前白宫发言人给出的说法,这场会议就是为了解决半导体和供应链弹性问题。

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​数十家行业企业将参会

路透社称,白宫官员证实美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒将出席此次峰会。

此外,来自格芯、恩智浦以及台积电等半导体企业的高管都将出席。与会者还包括总统国家安全事务助理杰沙利文和国家经济委员会主任迪斯,以及商务部长雷蒙多。

迪斯在一份声明中称,这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。沙利文表示: 这种短缺“造成了严重的国家安全漏洞”,并“成为拜登政府迫切需要优先处理经济和国家安全问题的完美例子”。

美国总统拜登今年2月曾下令几家联邦机构采取行动解决芯片危机,并寻求巨额资金推动美国芯片制造业的立法。

《华尔街日报》9日报道称,沙利文将出席会议,这反映了半导体的战略重要性,以及对美国在该行业主导地位减弱的长期担忧。

报道称,白宫希望将11日的峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的2.3万亿美元的基础设施计划。该计划包括向美国半导体行业提供500亿美元,以帮助工厂建设、研究和设计。

对半导体行业的支持在美国国会获得了两党支持,议员们正在担心中国在芯片制造能力上的巨额支出,而拜登正寻求利用这一点来推进他的议程。

已有19家大公司同意派遣高管参会,包括美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、医疗器材公司美敦力、军用品与雷达制造商诺斯罗普格鲁曼、惠普、柴油引擎开发商康明斯和存储器制造商美光科技。台积电证实已收到邀请,但未提供其他细节。

美国意在要钱设厂?

路透社称,美国总统拜登希望至少投入1000亿美元用于促进美国半导体生产,并为支持关键产品生产的投资提供资金,但有美国官员表示,这笔资金无法满足短期芯片需求。

“被叫到白宫的三星电子会面临什么缴费通知单?”韩国《每日经济》11日报道称,美国表面是借峰会“听取如何解决全球半导体不足问题的意见”,但更深层次目的是加快美国半导体产业崛起和压制中国半导体产业。

韩国半导体、显示器技术协会会长朴再根表示,以此次会议为契机,美国政府很有可能施压全球半导体企业加大在美国设厂规模,并力图掌握全球半导体供给网的主导权。

国际半导体设备材料协会在本月向美国商务部提交的报告中写道,美国在全球集成电路市场的份额已经从2000年的24%(第2位)下降到去年的12%(第5位),而中国台湾、韩国、中国大陆等亚洲经济体产品份额占全球61%。

 

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