美国签署的《芯片和科学法案》、《通胀削减法案》（IRA）以及《基础设施投资和就业法案》，正在吸引中国台湾的外资企业向美国进行技术转移。
美国总统拜登于本周四签署了一项行政令，旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元的芯片法案。该法案还包括为芯片工厂提供投资税收抵扣，预计将达到240亿美元。这项法律授权在未来十年为美国的科学研究提供2000亿美元经费。（半导体求职）
拜登本次签署的行政令设置了实施芯片法案的六个优先事项，包括确保资金使用的合规，满足经济、可持续性和国家安全需求，确保美国在微电子领域的长期领导地位，刺激私营部门的投资，创造就业和创业机会等好处，以及加强和扩大地区制造和创新生态系统。行政令还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)、国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)和白宫科技政策办公室代理主任阿朗卓·尼尔森(Alondra Nelson)共同担任主席，其他成员包括国务卿以及财政部、国防部、商务部、劳工部和能源部的部长。在签署行政令的同时，美国商务部也宣布启动CHIPS.gov，作为与芯片法案实施有关的资源、申请资助要求等信息的汇总网站。商务部也会在此为芯片制造商进行审核并提供支持资金。
拜登表示，芯片项目将包括对申请人进行审议以及严格的合规性和问责要求，确保纳税人的资金得到保护和合理使用。
商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，商务部已经为这个项目准备了数月时间。
“我们致力于一个透明公平的过程，”她在一个声明中说。“我们将尽快部署这些资金，同时也会确保展开尽职调查所需的时间充足。这个项目旨在为美国的长期经济和国家安全进行投资，我们会采取必要措施确保项目的成功。”
目前尚不清楚商务部何时将正式给符合要求的制造商下发资金，也不清楚这个程序需要多长时间。
芯片法案结合8月16日签署的IRA以及2021年签署的《基础设施投资和就业法案》，正在吸引中国台湾的外资企业向美国进行技术转移。
IRA 将为售价低于8万美元的电动 SUV、卡车和货车以及低于5.5万美元的汽车提供高达 7500美元的补贴。它还允许人们在购买二手电动汽车时获得高达4000美元的补贴。
这对于小型供应商以及部分消费者来说是一个好消息，但对于其他国家的企业来说，新法案可以说是晴天霹雳。因为IRA也针对汽车供应链做出了一些规定：2023年以后，使用含他国电池零部件的汽车将无法获得补贴，而来自其他国家的某些关键矿物也将面临采购限制。替代方案是逐步采用来自北美洲的电池组件，这些要求都是为了扶持美国的材料供应链。
目前，新能源汽车中有很多材料都严重依赖中国，但在中国台湾的部分外资企业眼中，通过立法机关创造需求，使美国成为更具吸引力的生产地。目前，富士康和和硕已经在墨西哥设立了生产基地；英业达和广达最近也宣布在墨西哥投资。相应一些晶圆制造商也在追随客户的脚步移至美国。全球第三大晶圆制造商 GlobalWafers 已确认，位于德克萨斯州的一座 12 英寸晶圆厂将如期于 11 月破土动工。GlobalWafers 正在德克萨斯州谢尔曼市投资 50 亿美元，以扩大其产能。
8月24日，在2022国际投资论坛上，中国台湾的美国研究所（AIT）经济部负责人N Rashad Jones表示，今年中国台湾代表团参加Select USA活动是历史上规模最大的一次。
如果美国决心将工厂从中国撤出，计划的实施只是他们迈出的第一步。
2022年上半年，中国电动汽车销量年增长率超过100%，渗透率达到21.5%。DIGITIMES Research 汽车技术分析师 Jessie Lin 表示，电动汽车供应链曾经是中国的市场，因为它拥有更成熟的生态系统。但现在我们也有可能在 2022 年看到美国出现 100% 的增长率，超过世界第二大电动汽车市场欧洲 20% 的增长率。
Jessie Lin说：“乌克兰问题发生后的能源危机正在推动许多国家转向清洁能源，欧洲提供的激励措施将使可再生能源行业以及电动汽车以及电气化基础设施和储能系统供应商受益。由于只有在美国生产的电动汽车才有资格申请补贴，因此在美国进行工业生产的公司将成为除消费者外的政策受益者。”
根据美国非政府组织RMI进行的一项研究，未来十年美国在气候和清洁能源方面的年度实际支出可能至少是 2009 年至 2017 年期间水平的 3.5 倍，是 1990 年代和 2000 年代初水平的 15 倍。（半导体求职网）
RMI 认为美国的半导体竞争手段主要通过：以芯片法案作为运营的大脑，投入数十亿美元用于加速新兴清洁能源技术创新所需的尖端研发；以基础设施投资和就业法案作为支柱，提供这些技术所需的大部分基础设施达到快速扩展；最后以IRA 作为“引擎”，通过需求拉动措施推动投资增长，为这些技术达到市场成熟度提供安全保障。
