一、岗位职责
1、负责光器件新项目的新工艺开发。
2、负责研发过程中的相关文件资料输出。
3、负责新产品的导入过程以及问题解决，工艺流程优化和改进。
4、负责与其他相关职能部门沟通和协助技术相关工作。
5、产品工艺直通率维护。（半导体人才）
二、任职要求
1、熟练掌握光通信光器件的结构原理，包括TO / TOSA / ROSA / BOX等。
2、熟练掌握光器件的生产工艺及测试流程，具有实际操作能力和分析。
3、具有光器件常见异常问题的分析处理能力。
4、具备10G以上同轴及BOX数组封装器件经历，熟悉器件的制作流程。
5、熟悉贴片、金丝键合、激光焊接、封盖、胶粘、器件耦合等光器件封装工艺。（芯片求职）
三、本文总结
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