芯片规划工程师是指负责设计和开发新型芯片产品的工程师。其主要职责包括：
1. 参与制定芯片规划方案，明确产品功能、性能、成本等要求；
2. 协调各个部门（如电路设计、布局设计、验证测试等）完成芯片设计任务；
3. 确保芯片设计符合相关标准和规范，并满足市场需求；
4. 针对现有产品进行改进，降低成本、提高性能、优化功耗等方面进行优化；
5. 参与芯片制造流程规划，包括工艺制定、生产流程规划等；
6. 跟踪芯片市场动态，了解竞争情况和技术发展趋势，为公司业务发展提供技术支持和建议。
总之，芯片规划工程师需要具备扎实的技术功底和丰富的项目管理经验，同时具备良好的沟通协调能力和团队协作能力。
芯片规划工程师的招聘难主要因为以下几个方面：
1. 技能门槛高：芯片规划是半导体设计领域中最关键的环节之一，需要掌握扎实的电子学基础知识、具备深厚的集成电路设计经验和技能。这些技能门槛较高，符合条件的人才相对较少。
2. 行业竞争激烈：在半导体产业蓬勃发展的当下，各大公司都在积极扩张，对于芯片规划工程师的需求量很大，但市场上供给的人才却不足以满足需求，因此竞争非常激烈。
3. 学科交叉性强：芯片规划涉及到多个学科，如电子学、物理学、材料学、计算机科学等，需要掌握多种领域的知识。这就要求芯片规划工程师具备跨学科的综合素质，这种人才比较稀缺。
4. 进阶渠道不够畅通：芯片规划工程师是半导体设计领域中非常核心的人才，但是在职业发展方面，却相对缺乏明确的晋升渠道和岗位设置。这使得该领域的工程师们往往只能在同一岗位上长期工作，导致市场供应量较低。
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1. 专业性：高芯圈是面向芯片设计行业的招聘平台，能够提供更加专业化、针对性更强的招聘服务。
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4. 多层筛选：高芯圈采用多层筛选机制，对求职者的经验、技能、岗位要求等多个维度进行考虑，以确保企业得到最符合需求的人选。
