一、岗位职责
1、负责贴合量产品良率的提升和材料报废的降低。
2、负责改善厂内贴合段产品质量。
3、负责模组段贴合相关的重工良率及报废。（芯片求职）
二、任职要求
1、本科及以上学历，工程类相关科系，具3年以上制造企业工程主管经验。
2、具有较强的影响力及沟通协调能力。
3、具有较强的团队领导能力及责任意识，良好的应变能力及较强的亲和力。（半导体求职）
三、本文总结
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