岗位职责:
1.负责半导体生产线设备监控流程建设,主导NPW wafer回收及降转流程优化;
2.异常产品的处理,维护产线工艺稳定性,完善工艺SOP文档,优化生产设备制程条件及制成参数;
3.开发新产品recipe及pi run方案,评估导入2nd source材料;
4.协助部门管理工作,实施岗位能力提升计划;提高机台产能及产品良率。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子/材料/物理/化学专业,8年以上蚀刻工艺经验;
2.具备半导体行业相关理论基础,精通Silicon,Poly,Oxide,Metal 等蚀刻工艺,熟练掌握SPC管控及DOE实验设计;
3.较强的沟通能力和现场应对能力,良好的团队管理能力和学习能力;
执行力强。
其他信息
行业要求:全部行业