可靠性工程师30K-50K

职位描述：

设岗目的：新产品晶圆厂封装厂及测试厂导入，流片后工程制程内容以及交期监控，可靠性实施以及数据分析，良率监控和分析

岗位职责：
1. 晶圆流片制程监控，封装选型，协助测试选型，工程样品试制和量产流程规划；可靠性验证实施，数据分析与失效分析；量产良率维护，制造异常解决
2. 对接封测厂工程人员，负责新产品封装测试工厂导入
3. 对接设计组，测试工程师，项目经理等，负责整个产品开发流程的工程进展，包括但不仅限于可靠性支持

技术能力：
1. 熟悉半导体生产和测试流程
2. 熟悉新产品开发流程以及节点交付需求
3. 熟悉代工厂导入流程和封装测试对接标准
4. 熟练使用工具进行数据分析以及良率检测与处理
5. 了解可靠性相关要求（JEDEC和AEC-Q100标准）
6. 了解失效分析流程以及相关处理方式
7. 全日制本科以上，电子，微电子，半导体以及物理材料等相关专业为佳