职位介绍
工作职责（根据个人能力特点，参与以下一项或多项工作）：
-基于Telink BLE SDK开发BLE产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产；
-参与BLE芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能；
-参与Telink BLE SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、技术支持等工作；
-参与BLE协议栈设计、开发、调试、认证等工作（包括Controller、Host、Profile等）；
-参与LE Audio协议栈、SDK、相关音频产品开发；
-参与BTBLE双模SDK、协议栈、产品开发。
职位要求：
-计算机、通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历；
-熟悉数电模电、微机/单片机原理、数据结构、算法、操作系统、通信原理等基础知识；英语CET4级及以上，能够熟练的阅读英文数据手册和开发资料；
-具有嵌入式系统开发经验，熟练使用C/C++语言编程开发。
-具有BLE相关开发经验，如BLE应用程序、SDK、协议栈等；
-具有以下一项或多项经验者优先：
1、参与过BLE SDK、协议栈开发；
2、参与过蓝牙/2.4G音频产品开发（如TWS、headset、音响等），熟悉音频性能指标和算法；
3、熟悉Bluetooth、Zigbee、WIFI、Thread、Matter等物联网协议标准，并具有相关软件开发经验；
4、熟悉FreeRTOS、Zephyr、uCOS、liteOS等操作系统，并具有相关软件开发经验。
职位描述
公司介绍
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌
工作地点
上海-浦东新区泰凌微电子(上海)有限公司3号楼
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公司基本信息
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职位发布者
泰凌微电子
