FAE工程师面议

职位介绍
职责描述：
1、MOSFET（SiC器件、Trench MOSFET、SGT MOSFET、SJ MOSFET等）的设计与开发：负责器件结构与工艺设计，新老产品性能优化与良率提升，器件测试与可靠性考核，与FAE共同完成器件整机应用测试，完成编写产品规格书；
2、与晶圆代工厂和封装代工厂日常对接：设计制定工艺流程和测试程序，设计流片实验方案与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书；
3、专利与论文的编写：包括但不限于器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等，研究与分析国内外知名半导体功率器件公司的新技术、新产品、新封装与各类应用；
4、积极配合完成部门主管与公司领导交办的各项工作。
任职要求：
1、微电子相关专业本科以上学历，硕士优先
2、熟悉MOSFET、IGBT、二三极管、宽禁带半导体理论基础；
3、熟悉工艺仿真和器件仿真工具；
4、熟练使用英文读写，熟练英文交流更佳；
5、能吃苦，思维清晰，善于沟通与表达，适应出差。