封装设计工程师面议

职位介绍

工作描述：

1.实施Die- package-PCB 封装系统协同设计，定义封装Pinout并满足产品性能和DFM，可靠性和成本的优化要求。
2.与内部团队和供应商进行基板堆叠和布局以及优化迭代，以优化产品成本和性能权衡。
3.EDA工具建立和标准化及优化设计开发流程、封装设计规则文件和协助仿真文件规范建立及更新优化。
4.封装和板级全芯片和关键IP的基本知识PI/SI分析，并执行封装布局优化，设计优化，协同SIPI仿真工程师和PCB板级优化设计，以满足SIPI的要求。
5.与跨职能团队一起定义和开发高速、高功率和大引脚数的封装解决方案。
6.与供应商（分包商、基板供应商）就批量生产的工艺及设计优化、芯片表征和故障分析进行沟通。
7.新的封装技术开发，如多芯片、CoWoS、Chiplet封装开发和设计解决方案。


工作要求：
1.电气工程或相关领域本科学历，3年以上工作经验。
2.有Cadence Allegro APD和SiP工具, FCBGA 或者多层PCB Layout 经验丰富
3.有Sigrity XtractIM、PowerSI或Siwave经验者和一定的SIPI背景优先。
4.具有FCBGA、MCM、SiP、WLBGA等布局以及优化Pinout的工作经验。
5.具有一定的机械和热分析，可靠性知识。
6.具有设计多层数FCBGA基板，或者PCB封装的经验优先。
7.有2.5D或3D多芯片解决方案经验者优先
8.有高速IO接口设计经验，如DDR、高速串行PCIe、MIPI和HBM优先。