岗位职责:
1、 参与项目硬件从设计到生产的整体规划;
2、 负责嵌入式产品的高速PCB设计工作;
3、 负责制定原理图封装库,PCB元器件库;
4、 负责制定PCB设计相关规范及编制相关文档。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子信息相关专业,3年以上Layout工程师工作经验;
2、熟悉高速电路板设计,熟练操作Cadence Allegro,有8层板设计经验优先考虑;
3、具备扎实的电子基础理论知识,熟悉模拟电路、数字电路、常见电子元件,熟悉ARM等嵌入式系统
4、有手机、车载、平板、摄像头、耳机、3C消费类电子等产品经验亦可。
5、有较强的沟通协调能力和团队精神。
您值得拥有:
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