任职要求:
在项目负责人的带领下,完成IC设计,仿真验证,版图设计指导,制版输出流片、设计芯片封装等,并与测试工程师合作完成芯片测试验证方法,协助芯片规格书编写。
1.半导体微电子学、电子工程相关专业本科及以上学历。
2.熟悉器件模型,器件参数、熟悉CMOS/BCD基本器件结构。
3.熟悉基本模拟电路的原理,设计技巧及关键参数,如参考电压源、振荡器、运算放大器、比较器、thermal sensor等。
4.了解IC线路、器件结构与版图、版图设计流程、EDA基本工具和制造工艺。
5.熟悉BUCK、BOOST等DC-DC拓扑电路与轻载变频节能模式;熟悉LDO电路;熟悉电源芯片外围辅助电路。
6.在电路设计、测试、调试中起主导作用,有指导版图的能力。