1.与客户端, 基板厂沟通基板设计问题
2.利用热仿真和结构仿真结果评估产品设计风险
3.其他上级交办任务
岗位需求：
1.对基板设计有3年以上相关工作经验
2.具备ABF多层基板设计能力
3.具备Ansys HFSS, Cadence电访真能力
4.具备半导体制造经验尤佳
5.具备良好的沟通能力
职位描述
公司介绍
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。
工作地点
苏州市苏州工业园区苏桐路88号
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公司基本信息
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职位发布者
苏州通富超威半导体有限公司
