资深工艺工程师（经理级）面议

工作职责：
1.负责工艺团队搭建和管理。
2.负责管理工艺团队完成新设备的工艺符合性验证。
3.负责管理工艺团队完成IGBT封装工艺技术范围内的工艺开发。
4.负责管理工艺团队确保产线工艺的稳定与持续工艺提升，确保产品良率和产能。
5.负责IGBT工艺相关技术文件编制：SOP，PFMEA等。
6.负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训。
7.负责开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。
8.负责专利申报材料组织、论文撰写及标准编制。
招聘要求：
1.本科及以上学历，电力电子、半导体物理、材料科学、电气科学与技术等相关专业。
2.五年以上IGBT功率半导体器件设计、封装工艺经验。
3.具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
4.具备一定英文阅读和写作能力。
5.熟悉FMEA、CP（质量管理体系）潜在模式，能使用DOE统计分析工具进行工序分析和改善。