工作职责:
1.负责项目封装基板设计；
2.与封装厂对接，讨论工艺设计规则等；
3.与供应商完成可制造性review，先进封装技术与材料的评估与导入，提升产品可靠性；
4. 参与封装设计flow制定及完善
任职资格:
1.本科及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；
2.具有芯片先进封装基板设计经验；
3.熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉电性能仿真工具者优先；
4.了解封装工艺及基板生产流程；
5.理解高速数字设计优先，有SI/PI仿真知识优先
职位描述
公司介绍
作为业界领先的集成电路设计公司之一，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案，以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，占据国际市场的主要份额。
工作地点
上海市徐汇区宜山路900号A座6楼
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公司基本信息
职位发布者
澜起科技股份有限公司
