封装基板设计工程师40-60万/年

学历:本科 | 工作年限:八年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/12/03 10:27:29

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申请职位
职位描述
工作职责:
1.负责项目封装基板设计;
2.与封装厂对接,讨论工艺设计规则等;
3.与供应商完成可制造性review,先进封装技术与材料的评估与导入,提升产品可靠性;
4. 参与封装设计flow制定及完善
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、微电子、自动化相关专业;
2.具有芯片先进封装基板设计经验;
3.熟练使用相关的EDA设计工具,熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具,熟悉电性能仿真工具者优先;
4.了解封装工艺及基板生产流程;
5.理解高速数字设计优先,有SI/PI仿真知识优先
公司介绍

作为业界领先的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。

工作地点
上海市徐汇区宜山路900号A座6楼
公司基本信息
澜起科技股份有限公司

澜起科技股份有限公司

公司性质:民营公司

公司规模:150-500人

公司官网: http://montage-tech.com

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