岗位职责：
1、掌管及维持蚀刻区域的产品良率及产量; SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；
2、改善及增进蚀刻区的生产效率；减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
3、COST DOWN及工艺优化，提高生产效率；
4、新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；
5、新设备选型的工艺性能、新设备调试；
6、配合制造部维护日常生产，训练并考核操作员的相关技能及SOP维护；
7、与其他部门合作维护生产的稳定和发展8.各项产品与设备异常的即时处理与改善；
9、各专案项目的落实与跟进；
任职要求：
1、本科及以上学历，具有微电子、材料物理与化学、半导体技术等理工科学历背景；
2、二年及以上半导体工艺相关工作经验；
3、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能；熟练的英语表达与沟通能力；
4、具有良好的团队合作意识和沟通能力，能承受工作压力；
职位描述
公司介绍
英诺赛科于2015年12月成立，是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司，在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1200多人，在珠海设有研发中心及生产基地，在苏州设有管理中心及大规模生产基地，在深圳设有应用研发中心，在南京、成都、上海、北京、中国台湾、日本、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。
工作地点
苏州吴江区汾湖经济开发区新黎路98号
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公司基本信息
职位发布者
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
