高级封装开发工程师1.5-3万

学历:本科 | 工作年限:三年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2023/02/05 17:09:29

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申请职位
职位描述
1)熟悉Die bonding, wire bonding, Flip-chip等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接耦合等光学封装耦合技术,对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。
2)熟练使用自动键合机,贴片机。
3)了解光器件封装常见失效模式及相应的测试方法、原因分析和解决方案。
4) 具备量产器件可靠性分析、寿命评估、失效分析解决经验。
5)对封装胶材,膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于UV胶,树脂胶,双面胶等,能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案。
6)仔细、动手能力强,有较强的数据分析能力
7)有硅光芯片封装经验者优先。
8)熟悉晶圆级别键合封装技术者优先,有合成定制胶材经验者优先。

岗位职责:
基于光芯片以及最终封装要求,设计工艺流程(贴片或倒装、金丝焊接、光耦合等),制定相应的封装实验,并验证。
解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题,处理与芯片相关的工艺失效问题。
编写相关封装技术开发与方案设计文档。
配合产品工程师完成新品转产、失效分析与改进及产品的降成本及生产效率提高的工作。
公司介绍

捷普集团(JABIL Circuit)成立于1966年,总部位于美国佛罗里达州,全球员工超过18万人,在全球23个国家,拥有90个工厂(全球布局横跨欧美亚),为全球第三大电子合约制造服务商(EMS). JABIL是获得Moody’s与S&P认证的投资信用度EMS公司, 拥有5000家供货商,于2015年收购武汉奥新科技有限公司。

工作地点
武汉
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芯片半导体职位来 高芯圈
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