产品封装工程师1.7-3.4万/月

学历:本科 | 工作年限:五年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/12/09 09:14:49

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职位描述
工作职责:

负责新产品封装可行性风险评估和工艺材料选型

负责新产品封装导入验证及交付件评审,输出BKM,参与ORT方案评估及问题定位优化

负责量产过程封装良率维护、问题定位与改善

负责新材料、新设备等导入风险评估与验证

参与代工厂日常稽核认证及质量管理体系建设,输出管理细则与规范,并跟踪落地执行

任职资格:

本科及以上学历,有半导体封测行业经验者佳,英文听说读写熟练

熟悉芯片封装类型、封装加工流程和管控标准,FC背景者佳

熟悉封装材料特性,了解封装可靠性标准与常规失效模式

掌握DOE设计与数据分析

具备良好沟通能力、分析和解决问题能力,以及团队合作意识
公司介绍

国科微长期致力于存储、智能机顶盒、视频编码、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司每年将营业收入的20%以上用于研发,先后承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等一系列重大科研项目,在先进工艺制程的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力。

工作地点
皓顺大厦
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芯片半导体职位来 高芯圈
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