封装测试运营主管1.5-4万/月

学历:本科 | 工作年限:五年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2023/03/07 09:06:23

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职位描述
1. 收集封装信息,在产品设计阶段为电路工程师提供设计约束,并作为封装及测试供应商的联系窗口。

2.根据不同的市场需求做出封装决定,并与设计团队一起确定测试流程。

3.提高CP / FT等的测试良率并降低测试成本。

4. 在量产中协助做良率跟踪分析以及失效分析。



任职资格:

1.具有电子工程类相关学士学位,5年以上设计公司或测试公司的封装经验。

2.具有QFP,QFN,DFN,SOP,BGA等封装方面的丰富知识,并且对特定引线框架的余量计算有很好的了解,具有高级封装设计经验者优先。

3.具有负载板设计、测试成本优化和晶片切割等方面的丰富经验,同时必须具备提供打线图的能力,会脚本编程者更佳。

4. 熟悉ATE测试流程,熟悉AC/DC特性测试和Memory 相关测试,有scan test背景更加。

5. 拥有FAB CMOS工艺的丰富知识,在以往量产中成功提高良率或芯片质量者优先考虑。
公司介绍

博维逻辑专注于开发世界领先的存储技术、架构、IP、芯片和解决方案。博维逻辑已拥有数十项先进专利和技术,其自有专利的MCRAM存储架构和技术可应用于多种存储技术,可极大提高存储带宽,提高现有存储技术的读写速度, 帮助消除“存储墙”,同时可显著降低功耗,可应用于汽车电子,网络通信,工业控制,人工智能,物联网,可穿戴设备等广泛领域。
博维逻辑目前提供SRAM,NVSRAM和存算一体AI加速芯片三大类产品。其中基于MCRAM存储架构设计的NVSRAM和存算一体AI加速芯片等产品填补了国内存储芯片市场在关键门类上的空白。
博维逻辑公司团队拥有丰富的行业经验、优异的业绩记录和创业经验, 同时拥有强大的顾问团队。团队成员均在国际 知名半导体设计公司工作多年。多名团队成员拥有博士学位,设计团队成员均拥有硕士及以上学位,成员毕业于耶鲁大学,中国科大,清华大学,复旦大学,上海交大,东南大学等一流高校。团队从半导体器件,电路设计,芯片架构到软件算法等多方面均有丰富和独到的经验。

工作地点
铜川路68-2
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