芯片工艺工程师1.5-3万/月

学历:本科 | 工作年限:三年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/08/12 11:01:56

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申请职位
职位描述
岗位描述:

1、从事芯片或功率模块类产品的装配(共晶烧结、焊接、键合等);2、能根据实际需要进行微组装关键工艺技术研制;

3、配合设计师,完成生产出符合设计要求的产品;

4、对产生的工艺缺陷进行判断,并不断完善装配工艺。

任职要求:

1、微电子、焊接、电化学、材料工程、电子工程等相关专业;学历:本科及以上;

2、一年以上微波微组装工艺师岗位的工作经验,熟悉微波微组装设备、工艺流程,操作规程等;

3、精通射频微波微组装工艺:如SMT,引线键合,共晶,腔体基片组装等,熟悉各种微组装工艺的相关仪器:如贴片机,键合机等;

4、了解管芯集成、微组装等技术及工艺应用;

5、具有较强的学习动手能力、良好的沟通协调能力、富有团队合作精神。
公司介绍

上海鸿晔电子科技股份有限公司位于上海莘闵国家高新技术园区,依托公司在频率控制器件和系统领域的持续创新,以及与中科院、国防科大、上海交大、重庆大学重点实验室的交流和技术合作实现多款产品产业化。公司以频率控制技术专长推出了一系列国际领先产品:恒温晶体振荡器、无源无线在线测温系统、跳频滤波器等。面向通信和智能电网领域,为客户提供最具应用价值的高新技术产品,致力于打造中国智造的领军品牌。

工作地点
春西路688号1-2层
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