芯片工艺工程师1.5-3万/月

岗位描述：

1、从事芯片或功率模块类产品的装配（共晶烧结、焊接、键合等）；2、能根据实际需要进行微组装关键工艺技术研制;

3、配合设计师，完成生产出符合设计要求的产品;

4、对产生的工艺缺陷进行判断，并不断完善装配工艺。

任职要求：

1、微电子、焊接、电化学、材料工程、电子工程等相关专业；学历：本科及以上；

2、一年以上微波微组装工艺师岗位的工作经验，熟悉微波微组装设备、工艺流程，操作规程等；

3、精通射频微波微组装工艺：如SMT，引线键合，共晶，腔体基片组装等，熟悉各种微组装工艺的相关仪器：如贴片机，键合机等;

4、了解管芯集成、微组装等技术及工艺应用;

5、具有较强的学习动手能力、良好的沟通协调能力、富有团队合作精神。