热仿真工程师1-1.5万/月

学历:本科 | 工作年限:二年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/12/29 15:20:38

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职位描述
岗位职责:

1. 晶圆级封装和基板温度场计算并优化

a.基于图纸资料以及客户重点关注点,进行晶圆级封装和基板几何建模以及前处理;

b.根据晶圆级封装以及基板设计进行温度场分析,与设计、工艺一起提出散热方案

2. 3D堆叠封装结构的散热分析

3.固化热计算流程

4.优化分析模型、方法

岗位要求:

1. 熟练使用Icepack、Flotherm等主流热学分析软件。
2. 熟悉半导体封装产品常材料的材料特性及对散热方面的影响。
3. 熟悉半导体封装产品散热分析方法、散热瓶颈确认。
4. 熟悉半导体封装产品热学结构、材料及外部环境的热设计优化方法。
5. 熟悉半导体封装产品失效分析中的热学影响及分析改善。

6.英语4级以上、能熟练阅读专业方面的文献资料

7.接受过Icepack、Flotherm电子热分析培训为佳

8.良好的逻辑思维能力;踏实好学,善于钻研;优秀的执行力;良好的团队合作能力;
公司介绍

华天科技(昆山)电子有限公司(原昆山西钛微电子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山***经济技术开发区中外合资高科技企业,注册资本6193万美元,目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺,和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(mems)的封装测试技术。

在一批高科技人才努力下,凭借对全球影像传感产业***趋势和发展路线的精准把握,将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。

华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏,2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”,它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合,对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力,具有十分重要的战略意义。

华天科技秉承“包容、协作、坦诚、负责”的企业文化理念,打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养,先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚等国进行跨国技术培训和交流。如今的我们公司已经步入跨越式高速发展阶段。诚邀有志之士加入华天,共创辉煌!加入华天,您得到的不仅是一份工作,更是一份事业!

我们将为您提供:
1.巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派培训)、储备人才培养计划、完善的晋升渠道。
2.竞争性的激励薪酬制度:能者高薪、依据考核每年一至二次的调薪机会. 丰厚的年终奖金。
3.一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系(引入iso9001/ts16949/qc080000质量认证体系)。
4.完善的保险福利制度(养老保险 医疗保险 工伤保险 失业保险及生育保险和住房攻公积金等);
5.充分享受国家法定假日,并有带薪年休假制度;
6.多彩的员工业余娱乐活动(篮球场、员工活动室、每周未放映荧幕电影等);
7.舒适的工作环境和氛围;
8.宽敞整洁的员工餐厅和设备齐全舒适的员工宿舍。

工作地点
昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号
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芯片半导体职位来 高芯圈
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