DSP工程师20-40万/年

学历:硕士 | 工作年限:三年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/12/02 09:31:03

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申请职位
职位描述
岗位职责:
1、基于新项目或新功能的DSP软件开发、调试和维护;
2、参与项目软件需求分析,项目方案设计与评估;
3、参与新项目DSP软件工程搭建、底层驱动开发、应用程序开发;
4、参与算法软件在各DSP平台(TIDSP、多核异构、国产化DSP等)的移植、调试开发;
5、参与图像处理、效率优化方面的应用研究,协同算法人员完成基于平台的优化实现;
6、调研新DSP处理平台的处理能力分析、软件底层驱动开发及算法处理能力验证;
7、协助制定测试联调计划,与FPGA、ARM、硬件等人员一起,协同分析、定位并排查故障,配合完成项目测试联调任务;
8、负责对已设计开发完成的项目DSP软件维护升级和保障;
9、按照项目要求编写技术文档。


任职资格:
1、电子、计算机、通讯、自动化或相关专业硕士及以上学历;
2、2年以上DSP开发经验;熟悉TIDSP架构和CCS软件开发平台,具有ADIDSP设计经验者优先;
3、精通C/C++,DSP汇编语言,具有扎实的编程功底和良好的编码规范,熟悉嵌入式软件开发流程;
4、具备基于C66X多核DSP项目经验,具备AM5728/DM8168开发经验者优先;
5、具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历;具备图像处理方面实际工程开发经验者优先;
6、具备硬件基础,能看懂电路原理图;具有较强的技术文档编写能力者优先;
7、有良好的团队合作精神,工作态度积极,责任心强。
公司介绍

中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔,主要从事超大规模集成电路的研发和生产,现有职工2500余人,其中中国工程院院士1名,国家新世纪“百千万”人才 1 名,享受国务院政府特殊津贴专家30人,江苏省有突出贡献中青年专家 3 人,江苏省“333”高层次人才30 人,教授级高工和高级工程师200余人, 工程技术人员占职工总人数70%以上,拥有国家博士后科研工作站。
中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链,曾研制了我国首块超大规模集成电路,承担过500多项国家重点科研任务,获国家奖18项,省部级奖近200项,多项填补了国内空白,提高了核心元器件的国产化率,为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。
中科芯围绕集成电路产业,实施“一二三四五”战略转型,打造“5+N”平台,坚持人才驱动,科技创新,持续推进现代企业制度建设,建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台,形成完整的产业服务体系,不断提升核心竞争力,努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。

工作地点
上海市闵行区秀文路908号A栋502
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