硅后验证工程师
职位描述
职责
1. SoC芯片和板卡固件的架构设计和代码开发
2. 基于FPGA/Palladium等工具的原型验证环境搭建
3. 完成Pre-silicon阶段的模块、子系统、系统级验证工作
4. 基于原型验证环境提供操作系统级及业务软件的API,协助完成针对特定业务的系统级验证,性能分析和初步功耗评估
5. 完成Post-silicon阶段的bring up,芯片的模块,子系统,和系统级测试
6. 跟芯片、硬件团队合作,共同完成芯片的性能、功耗、稳定性、高低温,corner-wafer等质量相关的测试和优化工作
7. 支持芯片量产,发布稳定的固件版本和升级支持工作
任职要求
1. 3年以上芯片行业FPGA验证,BSP开发或嵌入式系统开发经验。 资深经验5-10年优先
2. 熟悉FPGA/Palladium等验证环境,合理使用多种验证平台设计验证方案
3. 基于FPGA的验证平台,灵活使用多种验证方法
4. 精通C/C++编程,熟悉Linux内核和驱动架构
5. 熟悉一种或多种体系结构和汇编语言(ARM/RISC V/X86)
6. 具备丰富的嵌入式设备或实时操作系统设备调试经验
7. 良好的沟通能力,注重团队协作,强烈的责任心和独立完成工作的热情