基于公司芯片设计团队为客户设计的芯片开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的SDK;
开发跨平台的（ARM，RISC-V等）的统一化、模块化的嵌入式系统级芯片的 SDK;
提供整体芯片及板级的软件解决方案，支持客户基于SDK的二次开发以及产品生产；
可能从事的领域包括设备驱动程序、计算机视觉、GPU、多媒体、GUI、安全技术、图像信号处理、无线协议、传感器及相关算法等；
职位要求：
满足两种或以上条件者优先考虑：
计算机、通信工程、信息工程、电子工程、自动化等相关专业优先;
熟悉或精通一门编程语言,具体语言不限,熟悉C/C++/汇编更好;
熟练掌握数据结构；
理解一种或者一种以上操作系统，有过实际项目开发经验的优先；
有一种嵌入式处理器体系架构开发经验 ARM， DSP ， RISC-V等嵌入式芯片；
熟悉计算机图形学或者GPU(图形处理器)并有一定开发经验；
熟悉DSP(数字信号处理器)，熟悉Matlab,并有实际项目的开发经验；
熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等机器学习框架并有算法训练基础;
热爱核心技术开发、对技术工作充满热情、责任心强，有良好的团队合作精神；
良好的英语和沟通能力,或者精通其它一门外语；
职位描述
公司介绍
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处。作为全球客户首选的合作伙伴，芯原全球1000多名员工将共同为客户提供设计开发，先进的产品和一流的服务。
为了公司更好的发展，我们离不开员工的全力支持，同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训，以及充分施展个人才华的空间。
工作地点
星火路17号创智大厦B座22层
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职位发布者
芯原微电子（上海）股份有限公司
