岗位职责：
负责组织管理芯片外包制造相关工作，包含PE，TE，PT，ICQA, 达成芯片从设计到量产的目标；
任职要求：
1.最近工作是在fabless芯片设计公司负责外包制造管理3年以上，管理内容要包含晶圆制程、封装、测试、质量；
2.熟悉测试机台及测试程序开发、调试、量产，并负责过新芯片从设计到量产导入的全流程；
3.对半导体行业的晶圆厂，封测厂有深入了解；
4.做过TE，熟悉93K，能实际承担TE工作者优先；
5.熟悉芯片品质管理、制程良率提升、供应商管理，体系管理。
职位描述
公司介绍
途擎微电子专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计， 途擎微电子之车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等芯片已占据中国市场的领先地位，同时获得了世界级汽车零部件供应商及车厂的广泛肯定和采用。
工作地点
上海
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公司基本信息
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职位发布者
上海途擎微电子有限公司
