Molding-工艺开发工程师面议

学历:本科 | 工作年限:二年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/08/04 10:21:14

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职位描述
职位描述:

1. 负责molding(封装)和laser marking(激光打印)工位的新产品导入的工艺
2. 对新产品前期的可制造性进行研究和分析(DFM)
3. 通过持续改进产品的工艺参数和治具的设计来改善产品的工艺水平
4. 分析工艺中产品的缺陷, 解决工艺中存在的问题
5. 改善和提高产品的良率和制程能力
6. 新的封装工艺, 技术和新材料的引进并降低制造的成本



职位要求:

1. 本科及以上学历
2. 3 年以上molding,或者laser marking 相等关制程工作经验
3. 具有良好的分析、解决问题的能力
4. 英语读写能力熟练,口语佳者优先
公司介绍

环旭电子股份有限公司成立于2003年1月,为日月光集团旗下环隆电气股份有限公司的控股子公司。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务是为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。目前,公司以上海总部为经营核心,形成了上海、深圳、台湾、昆山、墨西哥等五个生产基地;以及上海、台湾等研发基地与中国香港、日本、北美等采购及销售服务网点。
2005年、2006年、2007年连续被评为“上海市外商投资双优企业”;在2006年度张江高科技园区优秀企业评选种,荣获“经济贡献奖”;2007年荣获张江地区外贸贡献奖,外贸贡献名列前茅;2007年台商综合指标百强排名12名,营收名列45名;2007、2008年连续被评为“上海市高新技术企业”,2007年上海市前五大高新技术企业;2009年为浦东新区首批获海关分类为AA级企业之一 ;2010年上海母公司产值突破80亿元人民币;公司合并年销售额超过130亿人民币.;2011年国家外管局评为年度”外汇服务绿色通道企业。

公司建有完善的薪酬福利制度和休假制度,同时,为方便员工的工作和生活,公司除提供舒适的免费班车和专业医务室外,还建有设备完善的大型员工生活区,可容纳10,000余人。
公司本着“尊重人才,发展人才,留住人才”的用人精神,欢迎各领域的精英加入,我们将为您提供更完善的福利待遇和更多的培训机会。

工作地点
上海
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