半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板相连，构成了智能手机、可穿戴设备、计算机、汽车电子等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息产业的基石。
半导体指数主要有中华半导体(990001.CSI)、中证全指半导体(H30184.CSI)、国证芯片(980017.CNI)。对比来看，中证全指半导体行业分布较为集中，主要投资于电子、半导体板块。
半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。
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半导体产业链上游
半导体行业上游可以分为半导体材料和半导体设备。
半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段；
半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。
主要标的：北方华创、长川科技、至纯科技、晶盛机电等
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半导体产业链中游
半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。封装后的集成电路通常称为芯片。
而在半导体产业链中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。
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芯片设计
步骤：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作
芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。
设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。
芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。
主要标的：兆易创新、紫光国微、北京君正、上海贝岭、圣邦股份、韦尔股份、富瀚微、汇顶科技等。
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晶圆制造
步骤：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。
主要标的：赛微电子、中芯国际等。
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封装测试
步骤：切割→黏贴→切割焊接→模封
半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。
在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。
主要标的：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。
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半导体产业链下游
随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。
新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。
主要标的：立讯精密、歌尔股份、三安光电等。
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半导体板块投资逻辑
半导体板块上游受益资本支出增加，下游受益5G终端市场需求拉动；政策层面受益国产替代加速催化，以及国家大基金的资本助力，板块景气度持续。
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国家大基金资金扶持
国家大基金(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)通过政策资金扶持国内半导体产业的发展，以减少对国外厂商的依赖。首期大基金资金主要投向于半导体产业链中的龙头企业。二期投向将偏重于下游应用、设计、材料、设备等，致力于打造自主可控的集成电路产业链。
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资本市场改革助力
科创板以及创业板注册制的设立，一方面有利于助力半导体等高新技术企业增加直接融资渠道，另一方面，A股半导体等高新技术产业的估值一般高于海外市场，有利于引导人才、资本、市场资源流向国内产业，通过外延并购完善国内产业链布局。
长期来看，大陆产业必然将由中游制造业逐步往上游半导体产业整体迁移，半导体国产替代空间巨大，而且叠加下游新能源汽车等新兴增长点的带动，具有持续的增长动力。
整个半导体板块空间万亿，跟客户粘性高，替换成本高，壁垒突出，具有一定定价权，其中设计等环节商业模式优秀，资本支出少，现金流充沛，长期投资价值突出。
半导体这类科技企业的研究门槛比较高，并且还未成长起来的新兴企业鱼龙混杂、炒概念，在发展和过程中抵御风浪能力较差，大家不防采取投资基金的方式来降低投资个股风险。
来源：中商产业研究院
