高芯圈 芯片半导体资讯网 英特尔“拆”三星“合”,芯片两巨头迎重大业务调整

英特尔“拆”三星“合”,芯片两巨头迎重大业务调整

作者:匿名    来源:第一财经   
浏览:629    发布:2021-12-08 13:50:37

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芯片厂商英特尔和三星都在挑战台积电的领导地位。双方在发展过程中,采取了不同的商业策略。


当地时间12月6日,英特尔宣布将旗下辅助驾驶和自动驾驶公司Mobileye拆分上市,计划于明年在美国IPO。三星公司则在周二宣布了重大人事调整,并整合消费电子与移动业务。


受业务调整消息影响,英特尔美股周一盘后股价大涨超过8%,三星股价盘中略有下跌。


英特尔四年前收购了Mobileye。公司官网称,英特尔将仍然保留Mobileye的多数股权,Mobileye的公司CEO兼创始人沙舒亚(Amnon Shashua)以及执行团队也将保留。Mobieye预计今年收入将同比增长超过40%,该公司近期汽车芯片出货量已经突破1亿个,并推出了量产的无人驾驶出租车Robotaxi,在全球多个城市扩展了自动驾驶汽车的测试。


英特尔称,到2030年,半导体的份额预计将占高端汽车总物料清单 (BOM) 的 20%。英特尔去年收购的交通出行应用Moovit以及Mobileye的激光雷达和雷达开发项目团队将作为Mobileye上市的一部分。


沙舒亚曾表示,自动驾驶是一个不可分解的“端到端”的系统,让每个公司都专注于一个组件,例如传感器或地图的策略是不可持续的。但是目前行业里几乎没有任何参与者可以独自完成从芯片到自动驾驶系统的开发,因此行业将会面临巨大的整合。


近期市场对电动车以及自动驾驶技术的追捧将令Mobileye在上市后释放更大的价值。英特尔预计该交易预计不会对公司2021年的财务目标产生影响。


与行业很多公司一样,英特尔也在面临供应链紧张的影响。英特尔已经宣布将斥资200亿美元新建包括亚利桑那州在内的芯片代工厂,从而追赶上台积电等竞争对手。英特尔预测未来十年半导体行业的规模将会翻番。


“在全球晶圆厂产能不足的背景下,各国政府都在用资金补贴吸引芯片制造商投资,未来将会看到晶圆厂在很多地方进行大规模的投资。”一位芯片行业资深人士告诉第一财经记者。


另一方面,英特尔的主营业务PC芯片短期的下跌趋势仍然难止,这主要由于芯片短缺导致笔记本电脑销量下降,英特尔CEO盖辛格(Pat Gelsinger)预计,半导体短缺要到2023年才会结束。


在行业格局的巨大变动下,芯片企业都在面临业务调整。周二,英特尔的竞争对手、芯片巨头三星也宣布,该公司将合并移动业务和消费电子业务部门,这也将成为三星2017年以来最大的业务调整,调整后业务架构将更加简化,并聚焦不断增长的逻辑芯片业务。


三星的移动业务在第三季度营业利润为28.4亿美元,规模大约是消费电子产品业务的4倍多。元大证券分析师Lee Jae-yun表示,此次重组可以帮助三星应对其移动业务和消费电子业务面临的挑战,但他同时称,供应链的紧缺以及原材料价格上涨和物流问题,可能仍是挑战。


三星集团的旗舰业务三星电子已经制定目标,称将在2030年之前取代台积电成为全球最大的芯片代工厂。三星已经为建立逻辑芯片晶圆厂计划投资约1500亿美元。


三星还任命了视觉显示业务主管韩钟熙(Han Jong-hee)为副会长兼联席CEO,领导由移动和消费电子业务合并的新部门;任命三星电机CEO庆桂显(Kyung Kyehyun)为联席CEO,领导芯片和组件部门。


来源:第一财经

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