2月27日消息据中央广播电视总台中国之声《新闻纵横》报道，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。
受疫情影响，2020年初起多家车企降低产量，芯片企业产品排期偏于保守，而后市场快速复苏带动需求短时间上升，使得供需失配。
去年四季度至今，全球汽车芯片供应紧张。
针对汽车芯片供应紧张问题，工信部正式推出《汽车半导体供需对接手册》，未来将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。
新举措如何架起芯片相关产品供需间的桥梁？
《汽车半导体供需对接手册》显示，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势。
工信部电子信息司司长乔跃山介绍，我国是全球第一的汽车产销大国，特别是在新能源汽车、智能网联汽车领域发展迅速。
“2021年1月，国内汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，同比分别增长34.6%和29.5%。其中，新能源汽车产销分别完成19.4万辆和17.9万辆，同比分别增长285.8%和238.5%。一批电驱系统节能高效、辅助驾驶性能突出、智能化程度高的车型陆续推向市场，得到广大用户青睐。”
芯片是半导体元件产品的统称，是电话、电动汽车，甚至一些医疗用品等电子产品必不可少的零部件。今天，半导体已经成为名副其实的信息社会的基石，支撑汽车行业“三化”升级的基础和原动力。
乔跃山介绍：“电动化方面，新能源汽车中的功率芯片使用量较传统汽车提升4倍；网联化方面，汽车的互联互通需要搭载通信芯片，对5G基带芯片、WiFi、蓝牙、各类射频通信芯片需求旺盛。智能化方面，存储芯片容量和计算芯片速度持续提升，千万级别像素的图像传感器将成为汽车主流配置。”
然而，受疫情影响，去年初起，多家车企降低产量，芯片企业产品排期偏于保守。去年四季度至今，全球汽车芯片供应紧张。
作为产业链、供应链中不可或缺的一个环节，芯片短缺也导致我国国内相关行业生产受限。供应能力不足问题犹如达摩克利斯之剑时刻悬在汽车零部件厂商的头上。
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬说：“短期看，主要原因在于汽车行业承受住了疫情的考验，汽车产业恢复比较快，这个过程正好和消费类电子产品需求相叠加，导致全球半导体生产制造产能紧张。”
一方面，当前的汽车半导体供应困难主要是由市场原因引起的短期波动现象；另一方面，整体来看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化供应能力，我国关键汽车半导体长期依赖进口是不争的事实。
董扬指出：“国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%，远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额，距离国务院提出的‘中国芯片自给率在2025年达到70%’目标还有很大距离，说明我国汽车芯片产业急需大力发展，需要构建国内大循环。”
中国汽车产业的发展需要中国的方案――中国“芯”。
为了更好地应对汽车产业芯片紧缺的局面，促进汽车芯片企业订单量的增加，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构启动《汽车半导体供需对接手册》（简称《手册》）编制工作。
董扬说，《手册》调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。
乔跃山表示，后续，工信部将以《手册》为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。
除了《手册》的推出，为更加及时响应汽车芯片市场变化，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才透露，接下来，工信部还将指导建立国内首个汽车半导体产业链上下游供需衔接的线上平台，促进芯片的供给侧和汽车的需求侧进行快速对接。
