根据美银最新预计，2021年全球芯片销售额或将达到5440亿美元，而中国2020年芯片进口额就达到3800亿美元，占据全球进口总额的18%，占据全世界销售额的70%以上，成为被美国芯片卡脖子问题的关键所在！我国芯片自主性亟需加强！
目前在我国的国产智能手机处理器、SoC等先进制程的芯片，全部是依赖进口，这就让我国在芯片产业的整体布局中处于被动局面。
即使曾经作为华为自主研发的麒麟芯片系列，也只能依靠中国台湾的台积电进行代工。而华为的5G芯片也早已供不应求，在美国的制裁之下，华为新款机型已经停止了5G版本的研发，转为4G版本。
要想将芯片从70%进口，转为70%自给，需要注意以下几个问题。
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芯片设计需要技术和人才。目前国内已经积累了不少芯片自主研发的人才和技术，华为、小米等国内一线手机品牌都在招募相关技术人员投入自家产品芯片的自主研发。但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。
2. 芯片制造原料及辅料。我国芯片自给自足困难还有一个重要的原因就是芯片制造的原料和辅料开发不足，要加紧对于高纯度单晶硅和光刻胶的提炼。
3. 芯片制造的关键零部件——光刻机。我国需要加紧国产光刻机的研发部发，早日实现国产光刻机进入量产阶段，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。
总的来看，我国的芯片产业乃至整个半导体产业的方方面面，都主要依靠外国的进口。虽然我国作为制造业大国，但是并未能够掌握产品生产的核心技术，高精度的生产制造技术对我们还是非常困难的，目前国内也加强了对科技制造领域的投入，实现芯片自给刻不容缓。
下一个工业时代，必然以5G、人工智能、AR为背景，是一个万物互联的时代，是从工业化向智慧化、数字化转型的时代。通信、芯片、智能汽车等行业都需要更加精细制程的芯片加持。
科技是一场没有硝烟的战争。国产芯片自给自足对于我国科技和经济走向独立自主、高质量发展具有重要意义。
来源：欧界科技
