芯片设计研发助理工程师8-12k·13薪
职位介绍
岗位职责：
1. 负责LVMOS/SGT/SJ芯片设计实现；
2. 负责芯片整体性能的达成及优化；
3. 负责对应芯片新工艺研发及优化；
4. 负责与FAB对接，解决产品生产及研发过程中的问题；
5. 负责拟定芯片测试方案及支持芯片测试工作；
6. 负责跟进芯片后道验证及可靠性验证。
任职资格：
1. 了解或熟悉版图软件candence的使用；
2. 熟悉基本半导体工艺流程；
3. 了解或具备芯片仿真及设计理念；
4. 精通office办公软件；
5. 具有良好的逻辑思维能力；
6. 具有良好的沟通能力及团队合作能力；特别说明有fab工作经或芯片设计经验者优先。
其他信息
语言要求：不限
电源管理IC设计验证工程师 20-35k·13薪
职位介绍
职责描述：
1.根据行业标准以及公司产品研发数据手册，建立公司电气参数及可靠性测试能力。
2.制定电气参数测试方案，并领导实施
3.熟悉电源管理IC电气参数测试相关仪器的操作，如示波器、EMI、隔离电源等。
4.负责执行芯片级可靠性测试，包括相关硬件的准备，确认偏压板的原理图及设计方案。
5.与供应商沟通完成偏压板的制作、验收和焊接。
6.测试数据整理分析，并撰写测试报告。
任职要求：
1. 电子类或者微电子类本科以上学历。
2. 从事2年以上电源管理芯片研发测试或FAE相关工作经验优先。
3. 熟悉AC-DC、LDO、LED驱动等电源芯片基本原理和应用。
4. 良好的文字和口头表达能力和沟通能力。
5. 诚信乐观、积极主动，有良好的团队合作能力。
其他信息
语言要求：不限
所属部门：工程部
半导体产品工程师8-12k·13薪
职位介绍
职责描述：
1. 参与新产品的产品定义，负责功率MOSFET器件产品设计与TCAD仿真；
2. 对新产品进行版图设计、工艺开发、封测方案确定与相关文档制定，编写并优化产品的CP与FT测试规范；
3. 与Foundry日常对接，工艺技术转移，共同建立工艺流程，以确保产品参数、可靠性及工艺窗口达到设计指标；
4. 负责新产品工艺实验设计，实验结果数据分析，优化实验方案， 优化现有产品性能及结构；
5. 协助产品良率和质量问题的沟通，负责跟进产品失效分析，协助FAE解决产品应用问题；
6. 专利与论文的编写：包括但不限于器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等，研究与分析国内外知名半导体功率器件公司的新技术、新产品、新封装与各类应用。
任职要求：
1. 半导体物理、微电子、物理、材料等专业，本科及以上学历。
