芯片架构设计师 薪资面议
职位介绍
岗位职责：
1.参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，并制定芯片架构；
2.负责大规模无线通信/交换 等芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，选择IP、建立模型、评估系统性能；
3.精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计，完成或指导其他工程师完成相关设计工作；
4.用Matlab或其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模，并完成模块指标分解；
5.熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作；
6.熟悉芯片系统级应用和板级开发，并指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及自研芯片的测试；
7.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1.微电子、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉芯片开发全流程，有多个大规模芯片的成功经验；
3.精通系统建模，能够通过Matlab或其他系统建模软件完成芯片系统级建模；
4.精通常用的无线通信（3GPP/802.11/802.15等）协议，具有担任通信基带芯片等类似芯片架构师的经验；
5.良好的书面和口头表达能力；
6.良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强。
其他信息
语言要求：不限
芯片测试工程师20-40k·14薪
职位介绍
岗位职责：
1、负责公司自主研发SoC核功能和性能测试，开发如UART、slimbus、USIM、I2S、SPI、I2C、tsensor、flash之类各种低速外设的测试程序，对公司自主研发SoC进行功能测试；
2、开发如DDR3、GMAC、PCIe、J204B、SDIO、USB、以太网之类各种高速外设的测试程序，对公司自主研发SoC进行功能测试；
3、在FPGA上对公司自主研发SoC进行功能和性能测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，CET-4以上，计算机、微电子相关专业毕业，两年以上cv测试相关经验；
2、精通C语言，熟悉至少一种汇编语言，MIPS汇编优先；
3、精通UART、slimbus、USIM、I2S、SPI、I2C、tsensor、flash等常用低速外设和总线，可以对其进行编程控制，并轻松定位问题；
4、精通DDR3、GMAC、PCIe、J204B、SDIO、USB、以太网等常用高速设备和总线，可以对其进行编程控制，并能够分析问题的原因；
5、精通SoC系统，对系统互联有一定了解；
6、精通嵌入式系统，对嵌入式系统有较深入理解；
7、精通FPGA嵌入式系统，对FPGA嵌入式系统有较深入理解；
8、熟悉arm体系，熟悉系统态编程，比如各种中断、异常、DMA。
其他信息
语言要求：不限
射频芯片设计工程师30-55k·14薪
职位介绍
岗位职责：
1.负责射频集成电路模块电路的设计和验证；
2.设计版图布局，独立完成版图设计或指导版图工程师进行版图设计；
3.设计测试方案，对芯片进行测试；
4.撰写设计报告、用户手册等文档。
任职资格：
1.电子工程及相关专业硕士及以上学历，三年工作经验；
2.熟练掌握射频芯片设计流程，熟悉模拟与射频的相关基础知识，例如阻抗匹配，电感，巴伦等；
3.熟悉IC制造工艺，例如55nm，65nm，40nm，28nm，22nm等等，掌握PLL（锁相环），ADC（模数转换器），DAC，LNA、Mixer，VCO、PA，电源管理芯片中的一种或多种；
4.熟练使用射频电路设计EDA工具，Cadence、ADS等等，熟悉Matlab、python等编程语言；
5.熟悉主流物联网相关无线通信系统和协议；
6.工作认真负责，具有良好的团队协作精神。
其他信息
语言要求：不限
