编带工艺工程师
岗位职责： 1、工艺流程制定和简化，工艺参数优化，工艺能力提升； 2、载带和工装吸嘴的选型，设计和评估； 3、创建和优化机器Vision检测程序，工程品制作和跟踪，工艺数据收集与工程报告撰写； 4、生产支持，扣留与低良产品的处理，寻找根本原因并解决根本问题； 5、持续改进，提升产能，提高良率，降低成本等。. 岗位要求： 1、本科及以上学历，半导体、电子、机械、材料相关专业 2、有半导体相关工序工作经验，了解视觉检查系统尤佳； 3、具备一定的工艺分析能力和良好的质量意识； 4、良好的英语读写能力。
设备工程师
岗位职责： 1） 负责设备的安装、验收、维护和故障排除。 2） 制定设备的维护计划。 3） 掌握统计工具，优化设备参数 4） 设备持续改进及优化 5） 负责技术人员的设备技术培训。 岗位要求： 1） 本科及以上学历，机械、电气或自动化专业 2） 3年及以上半导体设备工作经验。 3） 优秀的问题分析和解决能力，了解设备验收统计数据分析技术。 4） 良好的团队合作精神，主动性，良好的英语听说读写能力。
芯片封装测试工程师
岗位职责： 1、负责新产品的导入、校验、认证和试产； 2、解决产品的底合格率和不能测试合格的问题，并且提供相应的解决方案； 3、测试程序和测试硬件的改进以便减少测试时间，提高产品的测试合格率； 4、电路分析能力以解决测试或者残品问题； 5、提供客户产品的测试开发方案，并导入量产； 6、测试数据分析。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、电子工程相关专业; 2、熟悉测试设备软件编程； 3、三年及以上半导体行业工作经验；
AOI工艺工程师
岗位职责 1、AOI设备的工艺流程文件的制作及维护更新。 2：分析制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标 2：确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能 3：建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训 4：改进工艺能力以达到新的标准 5：建立全面工艺控制，保证产品质量 6：与客户及供应商合作，解决技术问题 7：评价及批准产品设计图，工艺流程及材料单 8：进行直接材料的性能测试 9：跟踪资格及工程构造 岗位要求： 1：半导体封装工艺工作经验优先 2：英语听读说能力 3：系统及分析思维能力
