由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉，北京市教委自2015年启动第一期北京高校高精尖创新中心建设以来，已建设24个高精尖中心，推动高校加速产出突破“卡脖子”核心关键技术的实质性科技成果。（青岛猎头）
市教委表示，集成电路高精尖创新中心是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。该中心汇聚清华、北大两所高校资源，推动两校深度参与北京经开区集成电路产业发展，支撑企业、研究院所和高校协同科研创新模式，协助企业开展产业科研攻关任务，产出一批应对产业发展真问题的科技成果。同时，该中心创新组织管理模式，完善产学研融合、科技与产业协同，聘请科技企业作为项目经理人，由项目经理人全程跟踪监督中心建设，掌握任务目标达成度；推行“里程碑式”考核，设立项目实施里程碑结点，根据任务结点开展评估考核，并结合考核结果确定下一阶段的政策和经费支持。考核成果未达预期，将视情况予以暂停拨款、中止整改和退出建设等措施。
市教委自2015年启动高校高精尖创新中心建设以来，先后建设了北京大学工程科学与新兴技术高精尖创新中心、清华大学未来芯片技术高精尖创新中心等24个高校高精尖中心。新一期建设的两个高精尖创新中心包括集成电路高精尖创新中心和未来区块链与隐私计算高精尖创新中心。
清华大学校长邱勇指出清华和北大联合成立集成电路高精尖创新中心是发展集成电路学科、为国家实现科技自立自强贡献力量的新契机。清华大学要在新一期高精尖创新中心建设中积极发挥作用，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，在集成电路先进工艺、高算力芯片、关键装备等领域超前布局、重点发力。要进一步发挥学科和人才优势，主动服务北京集成电路创新高地和北京国际科技创新中心建设，持续产出高水平的科技成果。清华大学将与兄弟单位紧密合作，协同建设好集成电路高精尖创新中心，努力为我国集成电路事业发展作出新的贡献。
北京大学校长郝平指出，当前集成电路作为全球高技术产业的核心，在支撑经济社会发展和保障国家安全中发挥了战略性、基础性和先导性作用。希望集成电路高精尖创新中心吸引汇聚集成电路领域的优秀人才，开展有组织的协同攻关，力争在基础理论研究、先进技术研发、产品优化升级等方面取得更多的重大联合性突破，为推动我国集成电路产业高质量发展、早日实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。
北京高等学校高精尖创新中心成立于2015年10月24日，清华大学、北京大学、中国人民大学等13所在京高校负责人从北京市教委主任线联平手中接过了“北京高等学校高精尖创新中心”铜牌，这标志着“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”正式启动。
首批有13个北京高校高精尖创新中心获得认定，分别来自北京大学、清华大学、中国人民大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、北京化工大学、中国农业大学、首都医科大学、北京师范大学、首都师范大学、中央美术学院等高校。研究范围涵盖工程科学与新兴技术、未来芯片技术、大数据科学与脑机智能、智能机器人与系统、软物质科学与工程等领域。（青岛猎头网）
在经费使用方面，北京市财政对高精尖中心按照项目建设周期给予支持，五年为一周期，每年给予每个中心5000万至1亿元的经费投入。除了一般的专项经费支出范围外，增加了列支人员聘任费和中心建设与运行管理费。经费额度原则上不低于70%要用于国际创新人才的聘用、国内创新人才资源的整合。其中，不低于50%的人员聘任费要用于国际人才的聘用，不低于20%的人员聘任费要用于京外人才的聘用。引进的国内外高端人才中，45岁以下青年科学家的比例原则上不低于50%。
