一、岗位职责
1、根据产品的性能要求研究设计相应的封装方案，以满足器件的电学, 光学, 机械等要求；
2、负责产品研发阶段封装工艺的工艺研发设计和流程设计；
3. 分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；
4. 优化工艺流程和工艺参数；
5. 制定作业指导书，并培训封装工艺技术员等人员；
6. 其他因研发而需开展的支持性工作。（重庆封装测试猎头）
二、任职要求
1. 理工科、电子类等相关专业，本科及以上学历；
2. 掌握半导体行业、MEMS工艺及封装工艺等基础知识，了解半导体设备结构和工作原理；
3. 具备良好的沟通、协调能力，强执行力，勤于钻研，具有良好的团队合作精神。（重庆封装测试猎头网）
三、本文总结
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