去年，流向中国初创企业的国际资金去年趋于枯竭，促使许多初生的科技公司在国内而非华尔街筹资和上市。（宁波晶圆制造招聘）
根据研究机构IT Juzi的最新数据，对中国初创公司的美元投资去年下降近四分之三，占这类企业总资本的比例从2021年的39%降至19%。
中国投资者和创始人表示，中美地缘政治紧张局势等因素在劝退了外国投资者。与此同时，中国政府越来越多的支持和华盛顿的制裁也使筹集人民币更具吸引力。
选择筹集美元还是人民币通常会让中国企业家走上两条截然不同的道路。一种是公司成功在纽约或香港上市，而另一种通常是公司在上海、深圳或北京上市。
明德资本帮助初创公司融资，该公司负责人表示：“去年中国的风投市场非常不同，过去一半的交易以美元为基础，现在70%或80%的交易以人民币位基础。”
他表示，投资者对美元的兴趣减少，尤其是对中国热门的高科技行业，部分原因是创始人担心未来可能受到美国制裁。中国政府也一直在推动自主发展：“芯片、机器人、人工智能，中国政府也希望这类公司在中国而非美国上市。”
在初创公司的美元资金减少之际，大型国际投资者停止向以中国为投资重点的私人股本和风投基金注资。Preqin的数据显示，中国基金去年仅筹集了140亿美元，低于2021的950亿美元。
最近一批重新思考中国战略的投资者是新加坡主权财富基金GIC和安大略省教师养老金计划，这两家集团在中国经济繁荣时期从中国交易中获得了回报。
尽管中国政府放弃了动态清零政策，并放松了对科技行业的打击，但外国投资者可能也会发现很难回归。白宫正致力于为流入中国的美国资本创建一个筛选流程，以减少美国投资者的资金流向帮助中国人民解放军的中国企业或行业。
分析人士和投资数据显示，尽管中国地方政府和国有集团设立了数百只所谓的政府指导基金来支持战略科技集团，但这些基金还不足以抵消国际投资者的损失。
中国政府加大了对最有前途的高科技初创公司的支持。许多公司获得了“小巨人”称号，这是一种官方印章，意味着他们可以享受国家投资、低息贷款、税收减免以及帮助招聘人才等优惠待遇。
投资者表示，自2019年该计划推出以来，8997家国家级“小巨人”中有已有许多筹集了人民币资金。
一家硅谷基金关联公司的驻北京投资者表示：“正在发生转变，” 这位投资者表示，他的公司已决定筹集一只新人民币基金，而不是美元基金。
北京某机器人科技公司负责人Sam Gao表示，去年5月获得中国工业和信息化部的“小巨人”称号，对该公司来说是一种变革。
该公司专门生产握把，帮助机器人握住钢笔、饺子等各种物品。不久之后，该公司获得了北京一个区政府的5000万元人民币投资。
Gao表示，银行还将为“小巨人”提供2000万元人民币的低息贷款。他补充道，官员们也在帮助他们赢得业务。他指出，浙江省一位前副行长通过向几家保温瓶制造商提供低息银行贷款，帮助他们敲定了1000万元人民币的保温瓶生产线自动化交易。Gao表示：“我们得到了各级政府部门的明确支持。”
2022年，中国芯片行业收获 1000 多亿融资
据IT桔子统计，2022年，中国收获 1000 多亿融资且诞生10家独角兽。截止到 2022 年 11 月 22 日，中国一级市场芯片半导体行业共计发生 3587 起投融资事件，融资总规模达 6964.14 亿元（统计不包含 IPO 上市及之后融资、新三板上市及之后融资，下同）。
从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展。
2010 年及以前，中国芯片半导体获投总量为 128 起，融资规模为 37.19 亿元，数量及规模均较少。该阶段我国芯片半导体行业受限于技术水平，且国内智能化产品少对芯片的需求也相对较少，产品多依赖进口，因此资本对行业的投资力度小，尚处于初步发展阶段；
2011-2016 年期间，芯片半导体获投金额每年都在 100 亿以内，发展平缓。在 2017 年，行业获得突飞猛进发展，首先当年因为紫光集团获得 1500 亿超级大规模融资，拉高了整体融资额，也给行业带来了极大的关注度。
2018 年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。
2019 年行业投资数量为 348 起，融资规模为 253.85 亿元，融资规模不足上一年的一半，出现大幅下滑。这一年受中美贸易战等影响，美国对中国部分企业增加关税、禁止出口，将部分企业拉入黑名单等，致使中国芯片半导体企业发展受到影响，也影响了资本对该行业的投资。（宁波晶圆制造招聘网）
2020-2022 年，即疫情之后芯片半导体行业投融资总数量为 1994 起，融资规模为 3948.5 亿元，数量和规模均创新高。这一时期尽管受美国对中国芯片半导体企业的压制、打压，但在国家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「国产替代」成为行业的发展主题，资本大力投资中国芯片企业。
2021 年中国芯片半导体融资事件达超 800 起创下历史记录，进入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行业融资事件为 675 起，融资规模达 1116 亿元。
