一、岗位职责
1、负责PCBA/FPCA板级DFM方案设计及评审，并能敏锐识别产品板级DFM设计风险给出有效的解决方案或建议；
2、负责板级DFM加工验证，负责板级SMT、DIP加工路线制定，板级生产辅助工装、钢网设计及评审；
3、负责SMD器件、PCB、板级加工辅料等的工艺风险认证识别及应用；
4、负责产品SMT/DIP加工工艺失效分析，快速定位解决问题，支撑产品交付进度及质量。
5、主动识别产品开发中，单板工艺板级设计发力点，保障产品板级交付成本、质量达成，支撑产品成功。（广州封装测试猎头）
二、任职要求
1、本科学历，电子类相关专业，2年以上DFM相关工作经验；？
2、熟悉电子产品板级混装工艺（SMT/DIP），具备丰富现场经验；
3、熟悉SMD器件封装类型及对应SMT/DIP加工应用；熟悉PCB、FPC生产加工制程工艺；
4、具备一定SMT、DIP工艺失效分析能力，及相关设备使用，能通过积累的工艺分析能力运用有效的失效分析工具，快速定位解决问题；
5、对板级辅料特性及应用有一定了解；
6、？熟练使用Valor、Allegro、CAM350、AutoCAD、Office等软件；
7、具备良好的责任心和主观能动性，很强的学习能力和总结分享能力，良好的团队合作服务意识，良好的沟通协调能力与独立分析解决问题的能力。（广州封装测试猎头网）
三、本文总结
更多关于「DFM工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看，高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
