一、岗位职责
负责0.18um /UHV BCD等产品开发及转移；
负责 产品良率稳定及提升；
配合客户进行相关IC新产品开发； （芯片人才）
二、任职要求
至少8年以上分立器件PIE或TD开发经验；
本科以上学历；
微电子/材料/物理/化学相关专业；
英语流利，可以和客户无障碍交流；
有相关管理经验者优先；
良好的抗压力和沟通协调能力（芯片人才网）
三、本文总结
更多关于「工艺集成主任工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看，高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
需要找芯片半导体行业人才或者芯片半导体行业职位，请直接站内注册登录或者站内联系我们。高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体行业人才与职位尽在高芯圈。
