一、岗位职责
1. 公司前瞻创新性软硬件产品研发
2. 计算机底层韧件BIOS/上层应用及移动应用/测试软件开发
3. Debug/分析及解决各种软硬件问题（芯片行业薪酬报告）
二、任职要求
1. 本科及以上学历
2. 电子/计算机/通信/应用数学/图像处理等相关专业
3. CET-4
4. 具备C、C++、汇编开发能力（芯片行业人事外包）
三、本文总结
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