高芯圈 芯片半导体资讯网 研发工程师的岗位职责和任职要求有哪些

研发工程师的岗位职责和任职要求有哪些

作者:高芯圈    来源:高芯圈   
浏览:1166    发布:2022-11-08 17:59:15

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一、岗位职责


1、USB TYPE C REC新产品转量产;


2、既有产品新增规格;


3、既有产品维护。(芯片招聘


二、任职要求


1、有3年以上连接器工程工作经验,熟练操作CAD、PROE或SOLID WORKS;


2、熟悉新产品开发流程;


3、有UC REC工作经验和较强的抗压能力及较好的情商优先。(半导体招聘


三、本文总结


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