一、岗位职责
1、根据行业需求进行MEMS器件可靠性概要设计和测试。
2、参与MEMS器件研制、测试与表征、负责可靠性提升。
3、参与从需求到设计与研制、再到系统产品量产的各个环节。
4、搭建工艺和封装可靠性仿真，加工-测试平台。（芯片求职）
二、任职要求
1、材料、物理、光学、电子、电信、微电子、光电子相关专业硕士以上学历。
2、熟悉MEMS工艺与PFA分析方法。
3、掌握光刻，镀膜，刻蚀等半导体设备和工艺。
4、掌握硅-玻璃，玻璃-玻璃气密性封接技术。（半导体求职）
三、本文总结
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